詳細(xì)介紹
型號(hào):YX-SP20
儀器用途:
用于PCB電路板金相分析微切片的研磨、拋光,使切片晶亮透明,便于檢驗(yàn)分析
儀器特點(diǎn):
1.每款都有正反轉(zhuǎn)功能。
2.主軸防漏設(shè)計(jì),運(yùn)轉(zhuǎn)順暢、
3.穩(wěn)固機(jī)身設(shè)計(jì),使用時(shí)不易搖晃。
4.不銹鋼噴水管,可任意調(diào)整位置。
5.噪音小,距離機(jī)臺(tái)1.5公尺,55分貝以下。
6.電流超載時(shí),自動(dòng)減少電流輸出,保護(hù)馬達(dá)。
7.特殊O型環(huán)橡膠設(shè)計(jì),能固定砂紙與拋光絨布。
技術(shù)參數(shù):
項(xiàng)目 | 技術(shù)參數(shù) |
控制方式 | 雙控,可以選擇雙研磨盤,或者一研磨盤一拋光盤 |
磨盤直接 | 8 寸 |
轉(zhuǎn)速 | 0-800r/min |
外形尺寸 | 550*850*320mm |
整機(jī)重量 | 40Kg |
功率 | 0.7KW |