應(yīng)用范圍：使用約實驗室； 芯片特點：反應(yīng)器芯片單元為2層碳化硅板式結(jié)構(gòu)，采用鍵合工藝融為一個整體，換熱通道與反應(yīng)通道交錯分布，極大地提高了耐壓和換熱能力；芯片可根據(jù)實際工況安裝保溫層，提高使用安全性與控溫精準性； 芯片持液量：常規(guī)6ml（可定制1-8ml），通量范圍0.5-5L/h； 工作溫度及壓力：-30℃，壓力≤20bar； 外接配管：進出液管為1/8PTFE管、3mmPTFE管； 換熱介質(zhì)：換熱通道集中并聯(lián)、換熱均熱穩(wěn)定。