MSA晶圓加熱載臺 返回列表頁

晶圓（Wafer）是指硅半導體集成電路制作所用的硅芯片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓是生產(chǎn)集成電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶硅圓片。晶圓是常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格。在進行晶圓測試時，需要晶圓卡盤具有設(shè)置表面溫度的功能，特別是可以從常溫到高溫范圍內(nèi)設(shè)置的卡盤，以便再現(xiàn)裝入狀態(tài)或進行加速測試。

MSA晶圓加熱載臺

標準PH201系列適用于4"/6 "晶圓的標準卡盤，溫度可達200℃。
PH201系列主要應用
晶圓溫度特性測試
帶探頭熱卡盤（Hot Chuck）　
玻璃卡盤
基板電氣特性測試

數(shù)字式溫度控制器
通過一鍵式連接器連接到MSA工廠標準溫度控制器。 通過簡單的操作，可以立即完成高精度的溫度控制。

通用型卡盤模式
標準卡盤模式：將工件放置在中心卡盤孔上，即可獲得通用尺寸。 例如，如果卡盤設(shè)計為6"，那么它可以用于6"、4"、3 "和6 "以下的其他尺寸。

卡盤表面導電性/絕緣性/泄漏性
卡盤表面有兩種圖案：鍍金（200℃）導電和陽極氧化（200℃）絕緣。

MSA晶圓加熱載臺規(guī)格