制藥網(wǎng)
詳細(xì)介紹
設(shè)備型號(hào) | FLPE-A110 | FLPE-A115 | FLPE-A120 | |
檢測能力 | 檢測項(xiàng)目 | CHIP元件本體、CHIP元件焊點(diǎn)、字符、DIP焊點(diǎn)、FPCB | ||
最小元件 | CHIP：01005 Pitch：0.3mm | CHIP：0201 Pitch：0.3mm | CHIP：0402 Pitch：0.3mm | |
檢測方法 | 算法參數(shù)調(diào)試、機(jī)器學(xué)習(xí) | |||
光學(xué)系統(tǒng) | 相機(jī) | GiGE Vision（千兆網(wǎng)接口）、像素：2592*1944（500萬） | ||
遠(yuǎn)心鏡頭 | 0.22X | 0.14X | 0.11X | |
解析度 | 10μm | 15μm | 20μm | |
FOV | 25*19mm2 | 37.5*28.5mm2 | 50*38mm2 | |
檢測速度 | 2000mm2/sec | 3300mm2/sec | 3800mm2/sec | |
計(jì)算機(jī) | M型 | i7、16G、GTX770-4G、SSD | i5、16G、GTX660-2G、SSD | i3、8G、GTX660-2G、SSD |
L型 | i7、16G、GTX770-4G、SSD | i7、16G、GTX770-4G、SSD | i5、16G、GTX660-2G、SSD | |
顯示器 | 22＂LED | |||
選配項(xiàng) | OLP離線編程電腦、RS維修站觸摸屏電腦、SPC管理觸摸屏平板電腦 | |||
機(jī)械性能 | PCB厚度 | 0.3-10mm（翹曲≤5mm） | ||
元件高度 | 上50mm 下100mm | |||
驅(qū)動(dòng)設(shè)備 | 伺服馬達(dá)+滾珠絲桿+直線滑軌 | |||
移動(dòng)速度 | Max.600mm/sec | |||
定位精度 | ≤8μm（校準(zhǔn)后） | |||
PCB夾具高度 | 780±20mm（從地面到夾具面） | |||
M型 PCB尺寸 | 350*300mm | |||
L型 PCB尺寸 | 510*460mm | |||
整機(jī)參數(shù) | 電源 | AC220V/50Hz/1500W/UPS:1000VA | ||
M型 整機(jī)尺寸 | 長1015*寬885*高1065mm | |||
L型 整機(jī)尺寸 | 長1380*寬965*高1065mm | |||
M型 重量 | 凈重≈500kg | |||
L型 重量 | 凈重≈600kg | |||
環(huán)境要求 | 溫度：5~40℃，相對濕度25%-80%（無結(jié)霜） | |||
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