分立器件高溫反偏試驗(yàn)系統(tǒng)AS-HTRB-B16

一、設(shè)備技術(shù)指標(biāo)

1.1設(shè)備名稱：高溫反偏試驗(yàn)系統(tǒng)

1.2設(shè)備型號(hào)：AS-HTRB-B16

1.3內(nèi)箱尺寸：600 X 600 X 600 mm (W×H × D)

箱體尺寸：1360×1815×1320 mm (W×H ×D)

內(nèi)箱容積 :216L

1.4試驗(yàn)箱溫度范圍：RT+10～+200℃

建議測試溫度范圍：RT+10～+175℃

溫度均勻性：±2℃,≤175℃時(shí)；

溫度偏差：±1.5℃ ≤125℃時(shí)；±2℃ ≤175℃時(shí)；

帶可程序設(shè)計(jì)計(jì)時(shí)控制開關(guān)裝置，雙重超溫保護(hù)功能。

1.5制熱與溫度循環(huán)系統(tǒng)：

加熱裝置：長壽命鎳鉻合金電熱絲式加熱器

加熱方式：無觸點(diǎn)等周期脈沖調(diào)寬，平衡式調(diào)溫 P.I.D + P.W.M + S.S.R

導(dǎo)風(fēng)板設(shè)計(jì)：可調(diào)式導(dǎo)風(fēng)板設(shè)計(jì),有效提升溫分布均勻性.

循環(huán)裝置：采用防潮兼散熱設(shè)計(jì),不銹鋼加長軸心回圈馬達(dá)

循環(huán)風(fēng)輪：耐高低溫鋁合金多翼式回圈扇輪

出風(fēng)循環(huán)：風(fēng)循環(huán)方向可根據(jù)模塊的擺放方向設(shè)計(jì)，以保證試樣處于溫濕度均勻區(qū)

二、試驗(yàn)?zāi)芰半娫?/span>

2.1試驗(yàn)?zāi)芰?電壓2000V，建議試驗(yàn)溫度175℃。

2.2通道分區(qū)：16個(gè)老化試驗(yàn)通道，8個(gè)獨(dú)立直流電源。每個(gè)電源對應(yīng)2個(gè)試驗(yàn)通道，整機(jī)共可同時(shí)試驗(yàn)8個(gè)不同規(guī)格的器件。

2.3滿載容量:80顆/每通道×16通道＝1280顆。（數(shù)量）

2.4插板骨架材料：304不銹鋼板材料，高溫下長時(shí)間工作不生銹。

2.5使用范圍: 各種封裝二極管、半橋、三極管、可控硅、IGBT、DIODE、MOSFET、HEMT、BJT、SCR進(jìn)行高溫反偏試驗(yàn)（HTRB）

2.6試驗(yàn)?zāi)康模涸u估工藝的穩(wěn)定性，加速缺陷失效率，剔除有隱患的器件或剔除有制造缺陷的器件（剔除早期失效的器件）

2.7測試使用標(biāo)準(zhǔn): GB/T 15291-1994 6.2;JESD22-A108C。

2.8試驗(yàn)線路及試驗(yàn)方法滿足JESD22-A108、MIL-STD-750 Method 1038及AEC Q101相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求。

三、結(jié)構(gòu)特征

3.1 箱體材質(zhì)：測試區(qū)內(nèi)箱SUS#304不銹鋼板,外箱粉體烤漆

3.2 保溫材質(zhì)：保溫絕緣層耐燃防火 PU ＋ 隔熱玻璃棉。

3.3 箱 門：全開單翼型，帶有雙層硅橡膠密封和門鎖。

3.4 老化板：聚酰亞胺（Polymide）板材，Tg260℃。

3.5移動(dòng)腳輪：強(qiáng)力螺栓固定位置支撐腳4個(gè)，移動(dòng)調(diào)整輪4個(gè)(500Kg /輪 )移動(dòng)試驗(yàn)箱用

四、電源方案:

電源方案:16個(gè)老化試驗(yàn)通道，8組獨(dú)立電源，電源規(guī)格：（電源規(guī)格及數(shù)量可選配）

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