詳細摘要： 高溫高濕反偏試驗系統(tǒng)（H3RTB)高溫高濕反偏試驗系統(tǒng)（H3RTB)用于功率半導體器件的環(huán)境老化試驗，比如 Si/SiC/GaN 材料的IGBT/DIODE/M...

詳細摘要： 高溫反偏試驗系統(tǒng)（上下橋同時加電同時監(jiān)控）AS-HTRB-M8滿足IGBT模塊HTRB功能，上下橋同時加電同時監(jiān)控試驗?zāi)芰?電壓3000V，建議試驗溫度175℃...

詳細摘要： 高溫柵偏試驗系統(tǒng)AS-HTGB-C12（功率模塊）高溫柵偏試驗系統(tǒng)滿足各種封裝形式IGBT模塊高溫柵偏試驗HTGB和高溫漏電流測試HTIR。用于評估功率模塊工藝...

詳細摘要： 分立器件高溫反偏試驗系統(tǒng)AS-HTRB-B16用于評估分立器件工藝的穩(wěn)定性，加速缺陷失效率，剔除有隱患的器件或剔除有制造缺陷的器件（剔除早期失效的器件）的一種可...

詳細摘要： 分立器件高溫高濕反偏試驗系統(tǒng)AS-H3TRB-C16一種用于評估分立半導體器件在高溫，高濕，偏壓條件下對濕氣的抵抗能力，加速其失效進程，同時可附帶評價器件外觀的...

詳細摘要： 高溫反偏試驗系統(tǒng)（HTRB)AS-HTRB系列高溫反偏測試系統(tǒng)用于評估封裝工藝的穩(wěn)定性，加速缺陷失效率，剔除有隱患的器件或剔除有制造缺陷的器件（剔除早期失效的器...

詳細摘要： 小型高溫反偏AS-HTRB-C8AS-HTRB-C8小型高溫反偏測試系統(tǒng)用于研發(fā)部分評估封裝工藝的穩(wěn)定性，加速缺陷失效率，剔除有隱患的器件或剔除有制造缺陷的器件...