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詳細介紹
產(chǎn)品名稱 轉(zhuǎn)臺用溫控箱 產(chǎn)品型號 HZ-XY-ZT-125 HZ-XY-ZT-200 HZ-XY-ZT-250 HZ-XY-ZT-365 內(nèi)箱容積 升/L 125 200 250 365 內(nèi)箱尺寸 W*H*D（cm） 50×50×50 60×60×60 65×65×65 75×65×75 轉(zhuǎn)臺類型 雙軸轉(zhuǎn)臺 轉(zhuǎn)角范圍 內(nèi)環(huán)：連續(xù)；外環(huán)：連續(xù) 性能指標 溫度范圍 A、-70℃～150℃ B、-80℃～150℃ 溫度波動度 ±0.5℃ 溫度均勻度 ≤2.0℃ 溫度偏差 ≤±2.0℃ 升溫速率 ≥2.0/5.0/10.0℃/min 降溫速率 ≥2.0/5.0/10.0℃/min 制冷方式 壓縮機制冷 冷卻方式 F、風(fēng)冷 W、水冷 機組安裝方式 室內(nèi)一體式、室內(nèi)分體式、室外分體式
轉(zhuǎn)臺用溫控箱適用于航空航天電子等行業(yè)對運動中的試件進行環(huán)境模擬試驗，檢驗試件在實際運動中的可靠性。
滿足標準：
GB/T 10589-2008 低溫試驗箱技術(shù)條件
GB/T 10592-2008 高低溫試驗箱技術(shù)條件
GB/T 2423.1-2008 低溫試驗方法
GB/T 2423.2-2008 高溫試驗方法
GB/T 2423.22-2008 溫度變化速率試驗方法
GJB 150.3A-2009 高溫試驗方法
GJB 150.4A-2009 低溫試驗方法
GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗方法
JJF 1101-2003 環(huán)境試驗設(shè)備溫度、濕度校準規(guī)范
GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢驗方法 溫度試驗設(shè)備
主要技術(shù)指標：
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