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詳細介紹
SPV-12Z在線片式真空等離子清洗機是一款半導(dǎo)體行業(yè)專用RF在線片式真空清洗機，清洗均勻性達5%，合格率達99%，確保產(chǎn)品不變色。
工作原理
等離子表面處理是通過對氣體施加足夠的能量使之離化成為等離子體。等離子體的“活性"組成包括：離子、電子、原子、活性基因等。等離子處理就是通過利用這些活性組分的性質(zhì)來處理樣品表面，從而實現(xiàn)清潔、改性、刻蝕等目的。
在線片式真空等離子清洗機的結(jié)構(gòu)主要分為五大組成部分：控制系統(tǒng)、激勵電源系統(tǒng)、真空腔體、工藝氣體系統(tǒng)、真空泵系統(tǒng)。
（A）控制系統(tǒng)：控制系統(tǒng)作用在于控制整個在線片式真空等離子清洗設(shè)備的運行，以及整體系統(tǒng)的保護。
（B）激勵電源系統(tǒng)：等離子體的產(chǎn)生需要高壓激勵，在線片式真空等離子采用RF電源，功率0-600W，頻率13.56MHZ。
（C）真空腔體：真空腔體材質(zhì)為鋁合金（可定制不銹鋼腔體）
（D）工藝氣體系統(tǒng)：標配兩路工藝氣體，氬氣/氧氣（可定制）
（E）真空泵系統(tǒng)：真空泵組采用油泵，抽真空速度是決定一臺真空等離子清洗機工作效率的重要因素之一，抽真空速度的快慢主要是取決于真空泵。
行業(yè)專用方案
半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用
芯片粘接前處理：去除材料表面污染物，增加表面潤濕性能，提升膠體流動性，保證與其他材料的結(jié)合能?。
塑封前處理：去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結(jié)合牢固，減少分層與氣泡等不良的產(chǎn)?。
金屬鍵合前處理：去除金屬焊盤上的有機污染物，提高焊接工藝的強度和可靠性。
芯片粘接前處理：去除材料表面污染物，增加表面潤濕性能，提升膠體流動性，保證與其他材料的結(jié)合能?。
塑封前處理：去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結(jié)合牢固，減少分層與氣泡等不良的產(chǎn)?。
金屬鍵合前處理：去除金屬焊盤上的有機污染物，提高焊接工藝的強度和可靠性。
設(shè)備視頻
產(chǎn)品優(yōu)勢
兼容性強
軌道間距可調(diào)，兼容性強，兼容產(chǎn)品長180-280mm×寬25-90mm
軌道間距可調(diào)，兼容性強，兼容產(chǎn)品長180-280mm×寬25-90mm
01
產(chǎn)能提升
四道同時上料，雙工位切換處理，提升產(chǎn)能
四道同時上料，雙工位切換處理，提升產(chǎn)能
02
處理效果好
一體式電極板設(shè)計，等離子體密度高，處理效果好，均勻性好
一體式電極板設(shè)計，等離子體密度高，處理效果好，均勻性好
03
自動化程度高
工控系統(tǒng)控制，一鍵式操作，自動化程度高，配備自動取料、傳輸、送料等功能，減少人為操作導(dǎo)致二次污染
工控系統(tǒng)控制，一鍵式操作，自動化程度高，配備自動取料、傳輸、送料等功能，減少人為操作導(dǎo)致二次污染
04
應(yīng)用案例
半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子清洗
微波等離子在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用
半導(dǎo)體微波等離子處理機的優(yōu)勢及效果
產(chǎn)品推薦
SPV-24M微波在線片式真空等離子清洗機
專門針對半導(dǎo)體行業(yè)的微波在線片式真空等離子清洗機，針對半導(dǎo)體芯?粘接前處理、塑封前處理、光刻膠去除、?屬鍵合前處理。等離子體不帶電，不對精密電路造成損害，采用磁約束方式，可兼容微波結(jié)和磁路。
SPMV-100H腔體式微波真空等離子清洗機
自由基分子的等離子體無偏壓，不會對產(chǎn)品有電性損壞，去膠速率高
SPV-100真空等離子清洗機
超低處理溫度45℃，不造成熱影響，確保穩(wěn)定的處理效果
設(shè)備參數(shù)
| 設(shè)備尺寸 | 1650*1318*1803mm（長*寬*高） |
| RF電源 | 功率0-600W 頻率13.56MHZ |
| 容積 | 12升（長500*寬340*高70mm） |
| 電極尺寸 | 300*570mm |
| 軌道數(shù)量 | 4條*2（分為待料區(qū)與處理區(qū)） |
| 氣路配置 | 標配兩路，氬氣/氧氣（可定制） |
| 系統(tǒng)控制 | 工控系統(tǒng) |
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