濟(jì)南三泉中石實(shí)驗(yàn)儀器有限公司
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機(jī)械接觸式薄膜測(cè)厚儀-介紹

參   考   價(jià): 5000

訂  貨  量: ≥1 臺(tái)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)

品       牌SUMSPRING/三泉中石

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地濟(jì)南市

更新時(shí)間:2023-05-06 11:31:55瀏覽次數(shù):917次

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產(chǎn)地 國(guó)產(chǎn) 產(chǎn)品新舊 全新
機(jī)械接觸式薄膜測(cè)厚儀-介紹 對(duì)有些材料而言,厚度測(cè)量是衡量材料質(zhì)量的基礎(chǔ)手段。測(cè)量的對(duì)象往往是對(duì)厚度有較高要求的材料,例如薄膜、塑料、橡膠、紙張、紡織品、金屬箔片(鋁箔、銅箔、錫箔等)、板材等等。測(cè)量厚度的目的也逐漸由控制外觀質(zhì)量發(fā)展成為保證材料進(jìn)一步完善加工的主要方法。因此,以節(jié)約成本、提高工業(yè)化生產(chǎn)效率為目的,材料厚度的測(cè)量受到了各行各業(yè)的廣泛關(guān)注。

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機(jī)械接觸式薄膜測(cè)厚儀-介紹

應(yīng)用領(lǐng)域

對(duì)有些材料而言,厚度測(cè)量是衡量材料質(zhì)量的基礎(chǔ)手段。測(cè)量的對(duì)象往往是對(duì)厚度有較高要求的材料,例如薄膜、塑料、橡膠、紙張、紡織品、金屬箔片(鋁箔、銅箔、錫箔等)、板材等等。測(cè)量厚度的目的也逐漸由控制外觀質(zhì)量發(fā)展成為保證材料進(jìn)一步完善加工的主要方法。因此,以節(jié)約成本、提高工業(yè)化生產(chǎn)效率為目的,材料厚度的測(cè)量受到了各行各業(yè)的廣泛關(guān)注。

 

薄膜等包裝材料厚度是否均勻一致,是檢測(cè)薄膜各項(xiàng)性能的基礎(chǔ)。薄膜厚度不均勻,不但會(huì)影響到薄膜各處的拉伸強(qiáng)度、阻隔性等,更會(huì)影響薄膜的后續(xù)加工。厚度測(cè)量?jī)x適用于2mm范圍內(nèi)各種薄膜、復(fù)合膜、紙張、金屬箔片等硬質(zhì)和軟質(zhì)材料厚度精確測(cè)量。

 

技術(shù)特征

·配備微型打印機(jī),數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)、打印,方便快捷地獲取測(cè)試結(jié)果

·打印大,小值、平均值及每次測(cè)量結(jié)果,方便用戶分析數(shù)據(jù)

·儀器自動(dòng)保存至多100組測(cè)試結(jié)果,隨時(shí)查看并打印

·標(biāo)準(zhǔn)量塊標(biāo)定,方便用戶快速標(biāo)定設(shè)備

·配備專用自動(dòng)進(jìn)樣器,可一鍵實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量,人為誤差小

·軟件提供測(cè)試結(jié)果圖形統(tǒng)計(jì)分析,準(zhǔn)確直觀地將測(cè)試結(jié)果展示給用戶

·配備標(biāo)準(zhǔn)RS232接口,方便系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸

 CHY-U測(cè)厚儀(1).jpg

技術(shù)參數(shù)               

測(cè)量范圍           0-2mm (其他量程可定制

分辨率             0.1um

測(cè)量速度           10次/min(可調(diào))

測(cè)量壓力           17.5±1kPa(薄膜);100±1kPa(紙張)

接觸面積           50mm2(薄膜),200mm2(紙張) 注:薄膜、紙張任選一種

進(jìn)樣步矩           0 ~ 1300 mm(可調(diào))

進(jìn)樣速度           0 ~ 120 mm/s(可調(diào))

機(jī)器尺寸           450mm×340mm×390mm (長(zhǎng)寬高)

              23Kg

工作溫度           15℃-50℃

相對(duì)濕度           80%,無(wú)凝露

試驗(yàn)環(huán)境           無(wú)震動(dòng),無(wú)電磁干擾

工作電源           220V 50Hz

 

參照標(biāo)準(zhǔn)

GB/T6672(塑料薄膜與薄片厚度的測(cè)定機(jī)械測(cè)量法)、GB/T451.3(GB/T451.3紙張和紙板厚度測(cè)定方法)、GB/T6547(瓦楞紙板的厚度測(cè)量準(zhǔn)則)、ASTMD645、ASTMD374、ASTMD1777、TAPPIT411、

ISO4593、ISO534、ISO3034、 DIN53105、DIN53353、JISK6250、JISK6328、

JISK6783、JISZ1702、BS3983、BS4817       GB/T 6618-2009《硅片厚度和總厚度變化測(cè)試方法》                            

 

產(chǎn)品配置

標(biāo)準(zhǔn)配置:主機(jī)、標(biāo)準(zhǔn)量塊、微型打印機(jī)

選用配置:軟件、通信電纜、測(cè)量頭、配重砝碼、自動(dòng)進(jìn)樣器

 

機(jī)械接觸式薄膜測(cè)厚儀-介紹

介紹.jpg

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