北京飛凱曼科技公司提供薄膜應(yīng)力測試儀。薄膜應(yīng)力測試儀，又名薄膜殘余應(yīng)力測試儀或薄膜應(yīng)力儀，是專門用于測試和研究薄膜材料和薄膜制備工藝的*的工具。

薄膜中應(yīng)力的大小和分布對薄膜的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)有重要的影響, 可導(dǎo)致薄膜的光、電、磁、機(jī)械性能改變. 例如, 薄膜中的應(yīng)力是導(dǎo)致膜開裂或與基體剝離的主要因素, 薄膜中存在的殘余應(yīng)力很多情況下影響MEMS 器件結(jié)構(gòu)的特性, 甚至嚴(yán)重劣化器件的性能, 薄膜的內(nèi)應(yīng)力對薄膜電子器件和薄膜傳感器的性能有很大的影響.因此, 薄膜應(yīng)力研究在薄膜基礎(chǔ)理論和應(yīng)用研究中起到重要的作用, 薄膜應(yīng)力的測量備受關(guān)注。再例如在硬質(zhì)薄膜領(lǐng)域，金屬氮化物、氧化物、碳化物等硬質(zhì)薄膜因具有*的耐磨、耐腐蝕等特性，被廣泛應(yīng)用于金屬材料的防護(hù)．硬質(zhì)薄膜的主要制備方法包括物理氣相沉積和化學(xué)氣相沉積技術(shù)．研究發(fā)現(xiàn)，沉積態(tài)硬質(zhì)薄膜中存在較大的殘余應(yīng)力，而且沿層深分布不均勻；該殘余應(yīng)力對硬質(zhì)薄膜一基體系統(tǒng)的性能影響很大-lJ_精確地測量硬質(zhì)薄膜的殘余應(yīng)力，系統(tǒng)研究它與沉積工藝的關(guān)系，對優(yōu)化硬質(zhì)薄膜基體系統(tǒng)的性能具有重要的意義．

本公司提供的

基于經(jīng)典基片彎曲法Stoney公式測量原理，采用*控制技術(shù)和傻瓜化的操作，使得FST150薄膜應(yīng)力測量儀特別適合于要求快速測量常規(guī)薄膜殘余應(yīng)力。 根據(jù)我們科研工作者*的扎實的理論研究和實際工藝探索，研制的一套適用于各種薄膜應(yīng)力測試的裝置。近年來，經(jīng)過國內(nèi)院校和科研單位的實際使用和驗證，該儀器具有良好的重復(fù)性和準(zhǔn)確性，是一款廣泛應(yīng)用于各領(lǐng)域薄膜制備和材料研究的高性價比的儀器。

產(chǎn)品功能和特點：

自動采集分析數(shù)據(jù)功能；

自動掃查樣品邊緣，定位樣品中心；

自動計算出曲率半徑值和薄膜應(yīng)力值；

對原始表面不平直的基片表面的薄膜，可采取原位測量的方式，計算薄膜應(yīng)力值。

技術(shù)參數(shù)：

1.原理：曲率法Stoney公式

2.薄膜應(yīng)力測量范圍：5MPa到50GPa；

3.曲率半徑測試范圍：0.3-20m

4.曲率半徑測試誤差：﹤±1%

5.薄膜應(yīng)力計算誤差：﹤±2%

6.測試平臺行程：X方向100mm，Y方向50mm

7.樣品尺寸：長方形樣品

8.樣品定位：自動定位原點

9.樣品校正：可計算校正原始表面不平直影響

10.主要功能：自動測量采集計算曲率半徑和薄膜應(yīng)力

11.控制：獨立PC及控制軟件

12.儀器尺寸：1500x380x360mm

詳細(xì)信息請咨詢我們。

P?en???n style='font-size:9.0pt; font-family:宋體;mso-bidi-font-family:宋體;color:black;mso-font-kerning:0pt'>控制器要求：                   MMR提供的可編程溫度和塞貝克測量控制器

過濾干燥系統(tǒng)要求：             標(biāo)準(zhǔn)的過濾干燥系統(tǒng)或者可再生過濾干燥系統(tǒng)

氣體要求：                     99.998% 的高純氮氣或者氬氣，至少1800 psi壓力

真空要求：                     不高于8 mTorr

產(chǎn)品應(yīng)用

     1）汽車和燃油

     2）能源利用效率

     3）替代能源領(lǐng)域

     4）熱電制冷

     5）很多其他工業(yè)和研究領(lǐng)域-每年都會誕生新的應(yīng)用領(lǐng)域

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