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北京飛凱曼科技有限公司
主營產(chǎn)品： 霍爾效應(yīng)測(cè)試儀，塞貝克熱電效應(yīng)測(cè)試儀，高低溫真空探針臺(tái)，少子壽命測(cè)試儀，深能級(jí)瞬態(tài)譜儀，普克爾盒驅(qū)動(dòng)，非線性晶體，紅外晶體，光學(xué)元件 |
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北京飛凱曼科技有限公司
主營產(chǎn)品： 霍爾效應(yīng)測(cè)試儀，塞貝克熱電效應(yīng)測(cè)試儀，高低溫真空探針臺(tái)，少子壽命測(cè)試儀，深能級(jí)瞬態(tài)譜儀，普克爾盒驅(qū)動(dòng)，非線性晶體，紅外晶體，光學(xué)元件 |
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更新時(shí)間：2017-06-09 04:23:27瀏覽次數(shù)：2406
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北京飛凱曼公司提供NANO150F型半自動(dòng)劃片機(jī)（6英寸）。劃片機(jī)利用高速旋轉(zhuǎn)的鑲嵌金剛石顆粒的超薄刀片，在水冷卻的條件下將大片的器材切割成小片。其zui典型應(yīng)用是將半導(dǎo)體圓片劃成芯片，是電子產(chǎn)品生產(chǎn)中*的設(shè)備。本劃片機(jī)可對(duì)多種基材進(jìn)行切割劃片,包括：硅集成電路，發(fā)光二極管，鈮酸鋰，壓電陶瓷，砷化鎵，藍(lán)寶石，氧化鋁，氧化鐵，石英，玻璃，陶瓷，太陽能電池片等材料的劃切加工。
日本NDS公司提供的NANO150F是一款滿足6英寸樣品劃片要求的高性價(jià)比半自動(dòng)劃片機(jī)。也可用于多組小尺寸樣品的切割需求。
主要附件：
各種規(guī)格的劃片刀
主要技術(shù)指標(biāo)：
1）主軸轉(zhuǎn)速:60000rpm；
2）可切割片尺寸:6寸；
3）切割精度:3μm；
4）切割速度:0-300mm/s。
技術(shù)特色：
1）本平臺(tái)設(shè)備齊全，有專業(yè)的技術(shù)人員，能提供電子封裝的全套服務(wù)。
2）主軸中心給水冷卻系統(tǒng)，可降低刀片熱量，延長工具使用壽命，提高切割質(zhì)量
詳細(xì)信息請(qǐng)咨詢我們。
