赫爾納-供應VEECO其他設備 返回列表頁

赫爾納-供應VEECO其他設備

赫爾納-供應VEECO其他設備

德國總部直接采夠VEECO設備，原裝產(chǎn)品，貨期好，支持選型，為您提供一對一好的解決方案：赫爾納大連公司在中國設有10個辦事處，可為您提供好的維修服務。

公司簡介：

VEECO設備公司設計、制造和銷售薄膜加工設備，使高科技電子設備的生產(chǎn)和開發(fā)涉及世界各地。

VEECO設備公司經(jīng)證實的金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)、分子束外延(MBE)光刻、離子束、單晶圓刻蝕和清潔在生產(chǎn)用于固態(tài)照明和顯示器的發(fā)光二極管以及在制造電力電子、光子學、光學和半導體器件方面發(fā)揮著重要的作用。VEECO設備還為利用專有相干梯度傳感(CGS)科技的半導體晶片檢測市場提供解決方案，并向領頭的研究機構(gòu)提供原子層沉積(ALD)工具。

主要產(chǎn)品：

VEECO設備

VEECO激光發(fā)生器

VEECO AP 200/300光刻系統(tǒng)

VEECO LSA 101激光釘Anneal系統(tǒng)

VEECO LSA 201環(huán)境控制激光脈沖麻醉系統(tǒng)

VEECO 超高速4G晶片檢測系統(tǒng)

VEECO 氧氣壓力控制系統(tǒng)

VEECO 襯底加熱器

VEECO MBE系統(tǒng)電纜

VEECO Piezocon氣體濃度傳感器

VEECO 精密氣體混合系統(tǒng)

VEECO 離子刻蝕系統(tǒng)

產(chǎn)品特點：

VEECO設備 AP200/300

關(guān)鍵特征

2m分辨率寬帶投影透鏡設計，用于封裝應用曝光波長為350-450 nm，用于處理眾多的包裝光敏材料。

可編程波長選擇(GHI，GH，I)用于工藝優(yōu)化和工藝緯度

用于厚膠工藝和大晶圓形貌的大聚焦深度

高系統(tǒng)吞吐量有利于系統(tǒng)擁有成本

可縮短曝光時間。

場尺寸為68乘26 mm，曝光兩個掃描器字段，減少了每個晶片的曝光步驟數(shù)。

扭曲晶片處理達±4mm的風扇應用

無硬件轉(zhuǎn)換的通用晶片處理(8和12英寸；或6和8英寸)

制作大面積插補器的現(xiàn)場拼接軟件

完整的Secs/GEM軟件包支持生產(chǎn)自動化和設備/過程跟蹤

赫爾友道，融中納德-----我們無假貨，我們價格低廉，我們品質(zhì)好！

2m分辨率寬帶投影透鏡設計，用于封裝應用曝光波長為350-450 nm，用于處理眾多的包裝光敏材料。

可編程波長選擇(GHI，GH，I)用于工藝優(yōu)化和工藝緯度

用于厚膠工藝和大晶圓形貌的大聚焦深度

高系統(tǒng)吞吐量有利于系統(tǒng)擁有成本

可縮短曝光時間。