HSBS催化劑超高速膠體磨

催化劑一般含有金屬氧化物顆粒，很難磨細(xì)，要想將顆粒打碎到1-3μm就需要很強(qiáng)的研磨剪切力，我公司的膠體磨擁有44m/s的線速度，同時(shí)可噴涂碳化鎢鈷或陶瓷涂層，可將顆粒控制在3μm以下。

浸漬漿液中含有金屬氧化物、脫鹽水和膠液，在進(jìn)入下一段工序之前，需使浸漬漿液中的金屬氧化物和膠液形成的混合物顆粒粒徑達(dá)到要求，分布均勻，而上工序攪拌時(shí)會(huì)產(chǎn)生結(jié)塊現(xiàn)象，膠體磨的主要目的是將浸漬漿液中混合物結(jié)塊經(jīng)過研磨，使得浸漬漿液中比較大的顆粒被研磨打碎成顆粒分布均勻的小顆粒，然后通過后續(xù)噴霧干燥工段，以得到粒度大小合格、分布均勻的產(chǎn)品。

其中經(jīng)過研磨，使得浸漬漿液中比較大的顆粒被研磨打碎成顆粒分布均勻的小顆粒，然后通過后續(xù)噴霧干燥工段，以得到粒度大小合格、分布均勻的產(chǎn)品

催化劑膠體磨腔體外有夾套設(shè)計(jì)，可通冷卻或者升溫介質(zhì)。XM2000設(shè)計(jì)耐受溫度范圍為-20°C-180°C。 可供選擇的選配部件有： -動(dòng)密封動(dòng)靜環(huán)材質(zhì)搭配（碳化硅，合金等） -靜態(tài)密封圈材質(zhì)選型（是否有腐蝕性物料，酸堿度等） -磨頭定轉(zhuǎn)子材質(zhì)（不銹鋼，碳化鎢鈷，三氧化二鋁等） -是否需要我司配置電控。

催化劑膠體磨為立式分體結(jié)構(gòu)，精密的零部件配合運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)，運(yùn)行噪音在73DB以下。同時(shí)采用博格曼雙端面機(jī)械密封，并通冷媒對(duì)密封部分進(jìn)行冷卻，把泄露概率降到，保證機(jī)器連續(xù)24小時(shí)不停機(jī)運(yùn)行。  

膠體磨有很高的線速度，以及特殊上深下淺的三級(jí)磨頭結(jié)構(gòu)，一次處理即可滿足細(xì)化要求。**級(jí)刀頭形狀，可以把相對(duì)大塊的物料進(jìn)行初步粉碎，以便能順利通過更細(xì)的兩級(jí)進(jìn)行細(xì)微化研磨。   

磨頭齒列深度為從開始的 2.7mm 到末端的0.7mm，除了更精密之外，上深下淺的齒列結(jié)構(gòu)，相較于溝槽是直線，同級(jí)的溝槽深度一樣的磨頭，可以保證物 料從上往下一直在進(jìn)行研磨。雖和其它產(chǎn)品一樣磨頭采用三級(jí)磨齒，但他們只能在一級(jí)磨頭到另外一級(jí)磨頭形成研磨效果。

特殊要求如：硬度較大物料，對(duì)鐵雜質(zhì)要求嚴(yán)苛的物料，，管道有一定壓力并且需不間斷運(yùn)轉(zhuǎn)的工況，可選磨頭噴涂碳化物或陶瓷。    

在錐形轉(zhuǎn)子和定子之間有一個(gè)寬的入口間隙和窄的出口間隙，在工作中，分散頭偏心運(yùn)轉(zhuǎn)使溶液出現(xiàn)渦流，因此可以達(dá)到更好的研磨分散的效果。XM2000整機(jī)采用幾何機(jī)構(gòu)的研磨定轉(zhuǎn)子，的表面處理和優(yōu)質(zhì)材料，可以滿足不同行業(yè)的多種需求。

膠體磨的細(xì)化作用一般來說要弱于均質(zhì)機(jī)，但它對(duì)物料的適應(yīng)能力較強(qiáng)（如高粘度、大顆粒），所以在很多場(chǎng)合下，它用于均質(zhì)機(jī)的前道或者用于高粘度的場(chǎng)合。在固態(tài)物質(zhì)較多時(shí)也常常使用膠體磨進(jìn)行細(xì)化。

研磨分散機(jī)是由膠體磨分散機(jī)組合而成的高科技產(chǎn)品。

第一級(jí)由具有精細(xì)度遞升的三級(jí)鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的轉(zhuǎn)子之間距離。在增強(qiáng)的流體湍流下。凹槽在每級(jí)口可以改變方向。
第二級(jí)由轉(zhuǎn)定子組成。分散頭的設(shè)計(jì)也很好的滿足不同粘度的物質(zhì)以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉(zhuǎn)子（乳化頭）和批次式機(jī)器的工作頭設(shè)計(jì)的不同主要是因?yàn)樵趯?duì)輸送性的要求方面，特別要引起注意的是：在粗精度、中等精度、細(xì)精度和其他一些工作頭類型之間的區(qū)別不光是轉(zhuǎn)子齒的排列，還有一個(gè)很重要的區(qū)別是不同工作頭的幾何學(xué)征不一樣。狹槽寬度以及其他幾何學(xué)特征都能改變定子和轉(zhuǎn)子工作頭的不同功能。

以下為型號(hào)表供參考：

HSBS催化劑超高速膠體磨