半自動(dòng)膏體灌裝機(jī)（單頭/雙頭） SHG-D型/SHG-S型 返回列表頁(yè)

原理特點(diǎn)：

　 A、該灌裝機(jī)針對(duì)中等黏度至高黏度的產(chǎn)品灌裝需要和開(kāi)發(fā)研制。

　 B、整機(jī)有儲(chǔ)料斗，電控兩大部分組成，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，操作便利；

   C、氣動(dòng)部分均采用德國(guó)FESTO和日本SMC的氣動(dòng)元件；

　 D、氣缸的活塞和缸體均由聚四氟乙烯和不銹鋼材料制成，符合GMP要求；

　 E、灌裝量和灌裝速度均可任意調(diào)節(jié)，灌裝精度高；

　 F、灌裝悶頭采用防滴漏、防拉絲灌裝裝置；

　 G、本機(jī)可根據(jù)客戶(hù)的需求改裝成為防爆式灌裝系統(tǒng)。

技術(shù)參數(shù):

　 灌裝速度  0-25瓶/分   20-60瓶/分

　 灌裝精度  ≦±1﹪

　 電 源     220/110V      50/60Hz

　 氣 壓     0.4－0.6MPa

　 可選機(jī)型 5-60ml 10-125ml 25-250ml 50-500ml 100-1000ml 250-2500ml 500-5000ml