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詳細(xì)介紹
●根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景，配備多種傳感器及算法模塊，穩(wěn)定高效的完成所需的測(cè)量工作。
●可針對(duì)某一層進(jìn)行厚度采集，也可智能剔除不需要的表面結(jié)構(gòu)（如錫 球，銅柱）所帶來(lái)的厚度測(cè)量影響。
●可自如應(yīng)對(duì)多層結(jié)構(gòu)，翹曲片等特殊場(chǎng)景。
●測(cè)厚標(biāo)準(zhǔn)模塊
（1）通過(guò)上下傳感器同步測(cè)試樣品上下表面，進(jìn)行厚度測(cè)量
（2）如產(chǎn)品材質(zhì)（如崩膜，玻璃，硅片） 紅外光可穿透的話，可以只用單面?zhèn)鞲衅鬟M(jìn)行測(cè)量
●粗糙度測(cè)量模塊
（1）基于白光干涉測(cè)頭的粗糙度測(cè)量方式
（2）標(biāo)配10X干涉鏡頭
（3）粗糙度范圍：1nm~1um
（4）粗糙度重復(fù)精度0.01nm
晶圓厚度形貌測(cè)量?jī)x配置清單 | |
部 件 | 規(guī) 格 |
測(cè)量光學(xué)系統(tǒng) | 定制測(cè)厚模組（針對(duì)非翹曲晶圓，翹曲度<500um，厚度50-2000um兼容）： 上下定制測(cè)量傳感器1套2個(gè) 單個(gè)探頭分辨率0.01um 單個(gè)探頭測(cè)量精度0.1um 翹曲<200um，測(cè)厚系統(tǒng)精度+/-0.5 um 翹曲200-500um，測(cè)厚系統(tǒng)精度+/-1 um
粗糙度模組（選配加裝模塊）： 白光干涉?zhèn)鞲衅鳎?0X物鏡 探頭垂直分辨率0.1nm 粗糙度RMS重復(fù)性：0.01nm |
運(yùn)動(dòng)平臺(tái) | 定制大理石基底水平載物臺(tái)，支持8，12寸Wafer和帶環(huán)Wafer 載臺(tái)挖孔排列和已有設(shè)備匹配 X軸： 行程 350mm，光柵尺定位，定位精度 +/-1um Y軸： 行程 350mm，光柵尺定位，定位精度 +/-1um |
計(jì)算機(jī)及軟件系統(tǒng) | Intel i5處理器，16G 內(nèi)存，512GB SSD 系統(tǒng)盤 + 1TB 數(shù)據(jù)備份盤 24寸顯示器1臺(tái)及鼠鍵套裝 定制檢測(cè)軟件系統(tǒng)，包含數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng) 掃描路徑自動(dòng)規(guī)劃功能，采點(diǎn)路徑可兼容目前已有機(jī)臺(tái)。 Excel報(bào)表生成功能 可對(duì)接廠內(nèi)服務(wù)器進(jìn)行數(shù)據(jù)上傳，SECS/GEM協(xié)議標(biāo)準(zhǔn) 多級(jí)系統(tǒng)賬號(hào)權(quán)限：工程師/技術(shù)員/操作員 系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控：狀態(tài)/錯(cuò)誤事件信息/異常報(bào)警 可定制測(cè)量Recipe 雙硬盤數(shù)據(jù)備份 |
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