詳細(xì)摘要： 使用徠卡 EM RES102，使您的樣品具備的靈活性，具有輕薄、清潔、拋光、切割的坡度和結(jié)構(gòu)。*的離子束研磨系統(tǒng)結(jié)合了在一個(gè)單工作臺面單元上制備TEM、SEM和...

詳細(xì)摘要： LEICA EM TXP是一款*的可對目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行準(zhǔn)確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進(jìn)行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備...

詳細(xì)摘要： 幾乎任何材質(zhì)樣品都可獲得高質(zhì)量截面，在沒有任何變形或損傷的情況下揭開樣品內(nèi)部最真實(shí)結(jié)構(gòu)信息，在使用徠卡EM TIC3X之前，這類工作從未變得如此之簡單。徠卡EM...