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超聲波掃描顯微鏡 激光粒度儀

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更新時(shí)間:2023-09-07 09:44:40瀏覽次數(shù):1410

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)品介紹:名稱:超聲波掃描顯微鏡型號(hào):V-400E產(chǎn)地:德國(guó)應(yīng)用:晶圓面處分層缺陷

詳細(xì)介紹



產(chǎn)品介紹:

名稱:超聲波掃描顯微鏡

型號(hào):V-400E

產(chǎn)地:德國(guó)

應(yīng)用:晶圓面處分層缺陷;錫球、晶圓、或填膠中的開(kāi)裂;晶圓的傾斜;各種可能之孔洞(晶圓接合面、錫球、填膠等)

產(chǎn)品應(yīng)用:

超聲波掃描顯微鏡應(yīng)用領(lǐng)域:

  • 半導(dǎo)體電子行業(yè):半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS;
  • 材料行業(yè):復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等;
  • 生物醫(yī)學(xué):活體細(xì)胞動(dòng)態(tài)研究、骨骼、血管的研究等

超聲波掃描顯微鏡在失效分析中的應(yīng)用:

  • 晶圓面處分層缺陷
  • 錫球、晶圓、或填膠中的開(kāi)裂
  • 晶圓的傾斜
  • 各種可能之孔洞(晶圓接合面、錫球、填膠等)

超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢(shì):

  • 非破壞性、無(wú)損檢測(cè)材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)
  • 可分層掃描、多層掃描
  • 實(shí)施、直觀的圖像及分析
  • 缺陷的測(cè)量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計(jì)
  • 可顯示材料內(nèi)部的三維圖像
  • 對(duì)人體是沒(méi)有傷害的
  • 可檢測(cè)各種缺陷(裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等)

主要參數(shù):

  • -該型號(hào)超聲波掃描顯微鏡系統(tǒng)是實(shí)驗(yàn)室、研發(fā)和工業(yè)生產(chǎn)線主流機(jī)型。
  • - 掃描速度可達(dá):2000mm/s
  • - 與其它品牌機(jī)型相比掃描效率高30%
  • - 掃描范圍:400mm×400mm
  • - 最小掃描范圍:200μm×200μm
  • - 射頻帶寬:500MHz
  • - 新型FCT防誤判探頭

咨詢或索取詳細(xì)產(chǎn)品資料,請(qǐng)聯(lián)系ANALYSIS(安賽斯)工作人員。

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