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詳細介紹
CBTZ型自動對位探針臺
主要技術(shù)參數(shù)
可測片型：3 寸、 4寸、5寸，6寸、8寸
測試硅片單元尺寸：20—200 mil
定位精度：≤ ±0.01mm/110mm
自動對準精度：±0.01mm
誤測率：≤ 1 ‰
全自動對位時間：≤ 15 s
測試速度 45 mil 5.0 pcs/s
50 mil 4.6 pcs/s
87 mil 4.2 pcs/s
步進分辨率：0.001
Z向行程：0～5mm 可調(diào)
承片臺轉(zhuǎn)角θ調(diào)節(jié)范圍：±20o
CBTZ型自動對位探針臺 機器軟件的操作界面 除此之外還提供了更加簡潔 方 便的小鍵盤操作方式，操作者可依據(jù) 個人偏好和習慣選擇任意種操作 。 功能小鍵盤 具有自動掃描對位功能，對位精度 具有圓形測試，范圍重測，探邊 具有X、Y、Z三軸運動結(jié)構(gòu)，操作軟 具有Z軸行程分段運動功能，其 過沖高度和折回高度，并且具有探邊 測試針痕比例圖片（反光白點為針痕） 多個芯粒 單個芯粒 CBTZ-3100Z型自動對位探針臺能
對晶片實現(xiàn)自動對位測試，操作簡單，
快捷，測試精度高，具有MAP顯示功
能。它與測試儀連接后，能自動完成
對各種晶體管芯的電參數(shù)測試及功能
測試 。
操作方式
提供了清晰直觀的觸屏操作頁面，
手觸點擊即可完成對晶片的自動對
位測試。 
機器功能
高、速速快，Windows7界面，動態(tài)map
圖顯示測試過程。 
測試和脫機打點多種測試功能。 
證機器的控制精度和工作的穩(wěn)定性。 
具有實時打點、脫機打點和滯
后打點功能。新型打點器，使用時
間長達3天，不滴墨，省去60%的操作時間。 
劃傷和探針與芯片的接觸不良。 
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