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基片毛細干燥法

   2006年06月26日 09:51  
本發(fā)明涉及干燥基片的裝置及方法。發(fā)明的裝置包括：在加工槽中用來支撐至少一個基片的物體支撐部件，加工槽中有一個或多個支撐部分含有毛細材料。本發(fā)明方法是在加工槽中，將濕基片與毛細材料接觸除去濕基片中的液體。另一方面，本發(fā)明是一種在加工槽中干燥至少一種具有表面的基片的方法，該方法包括：將基片浸入在具有液面的液體中；在加工槽中支撐該浸入的基片；在液面上方提供一種干燥氣體；降低液面或者提升基片使得液面低于基片，從而除去基片表面的大部分液體；用毛細材料除去基片表面留下的液體。

【權利要求】
1.用來干燥至少一個基片的裝置，包括：用來在加工槽中支撐至少一個基片的物體支撐部件，該支撐部件具有由毛細材料構成的一個和多個支撐部分。 　

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