一、設備簡介
電去離子Electrodeionization，簡稱EDI，又稱連續(xù)電解除鹽技術，它地將電滲析技術和離子交換技術融為一體，通過陰、陽離子的選擇透過作用以及離子交換樹脂對水中離子的交換作用，在電場的作用下實現水中離子的定向遷移，從而達到水的深度凈化除鹽，并通過水電解產生的氫離子和氫氧根離子對裝填樹脂進行連續(xù)再生，因此EDI制水過程不需酸、堿化學藥品再生即可連續(xù)制取高品質超純水。
半導體、集成電路芯片及封裝、液晶顯示、高精度線路板、光電器件、各種電子器件、微電子工業(yè)、大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路需用大量的純水、高純水、超純水清洗半成品、成品。集成電路的集成度越高，線寬越窄，對水質的要求也越高。目前我國電子工業(yè)部把電子級水質技術分為五個行業(yè)等級，分別為18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm，以區(qū)分不同水質。
二、設備原理
電去離子(EDI)系統(tǒng)主要是在直流電場的作用下，通過隔板的水中電介質離子發(fā)生定向移動，利用交換膜對離子的選擇透過作用來對水質進行提純的一種的水處理技術。電滲析器的一對電極之間，通常由陰膜，陽膜和隔板(甲、乙)多組交替排列，構成濃室和淡室(即陽離子可透過陽膜,陰離子可透過陰膜)。淡室水中陽離子向負極遷移透過陽膜,被濃室中的陰膜截留;水中陰離子向正極方向遷移陰膜,被濃室中的陽膜截留，這樣通過淡室的水中離子數逐漸減少，成為淡水，而濃室的水中，由于濃室的陰陽離子不斷涌進，電介質離子濃度不斷升高，而成為濃水，從而達到淡化、提純、濃縮或精制的目的。
三、工藝流程
1、如圖片“工藝流程圖---EDI“
四、技術參數
產水量
根據需求訂制（0.5-300噸/時）
原水源
自來水或地下水（電導率小于400us/cm）
產水水質
電導率小于0.056us/cm(電阻率≥18MΩ/cm)
設備功率
5KW-800KW
運行狀態(tài)
自動運行、定時反洗
反洗頻率
隨進水水質而變化（1～3天）
化學清洗
隨膜材質及膜污染情況而定
產品特點
人機對話、運行穩(wěn)定、水質可靠
進水要求：
以下是保證 EDI 正常運行的條件。為了使系統(tǒng)運行效果更佳，系統(tǒng)設計時應適當提高這些條件。
★給水：RO 純水，一般水的電導率為 4-30us/cm。
★PH：5.0-8.0(在此 PH 條件下，水硬度不能太高)
★溫度：5-35℃
★進水壓力：為 4kg/cm2(60psi)，小為 1.5kg/cm2(25psi)。
注意：組件壓力損失取決于流量和水溫。
EDI 組件標準配置：
★出水壓力：濃水和電極水的出口壓力必須低于產品的出口壓力。
★硬度（以 CaCO3 計）：為 1.0ppm，建議采用 0.1ppm。
★物：為 0.05ppm (TOC)。
★氧化劑：為 0.05ppm（CL2），0.02ppm（03）建議兩者都沒有。
★變價金屬：為 0.01 ppm (Fe)。
★二氧化硅：50-150ppb。
★二氧化碳 CO2 的總量：二氧化碳含量和 PH 值將明顯影響產品水電阻率。在大于10ppm 時，一般應在 EDI 設備前安裝脫氣裝置。
五、設備優(yōu)點
1、占地空間小，省略了混床和再生裝置。
2、產水連續(xù)穩(wěn)定，出水質量高，而混床在樹脂臨近失效時水質會變差。
3、運行費用低，再生只耗電，不用酸堿，節(jié)省材料費用。
4、環(huán)保效益，增加了操作的安全性。
5、不需要酸堿化學試劑來再生(綠色環(huán)保)。
6、與同類進口產品比，能耗下降30%左右，節(jié)約運行費用。
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