產(chǎn)品描述:
日聯(lián)自主研發(fā)的AX-DXI圖像處理系統(tǒng)軟件,能滿足各種焊接點和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的檢測和分析,BGA空洞面積自動測算并判斷,適用于手機板維修、小型電子電路板焊接點檢測,半導(dǎo)體元器件及其他小型電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測。
產(chǎn)品特點:
●高清晰度的檢測影像:焊點開路、短路、氣泡等缺陷一目了然。
●強大的分析測量工具:自動測算焊點氣泡空洞比率,自動判斷是否符合IPC國際標準。
●安全的射線防護系統(tǒng):采用無縫鉛焊、急停按鈕及安全互鎖裝置,確保設(shè)備高安全性。
●專業(yè)的遠程技術(shù)支持:集安全、高效、便捷為一體,無需出門就能專業(yè)的解決問題。