激光顯微切割配套軟件為激光切割操作提供豐富功能。激光參數(shù)設(shè)置可以被軟件控制,以適應(yīng)不同樣品的需要。激光切割的目標(biāo)可以是任意形狀或大小,不受樣品本身的限制。
各種畫圖工具和切割模式可以大大改善您的實驗設(shè)計。相信您在親手使用后,可以感受到它靈活而快速的操作界面。
可以通過軟件控制顯微鏡幾乎所有功能,包括全自動熒光FLUO,微分干涉DIC,相差PH和偏振POL。
激光顯微切割配套軟件為激光切割操作提供豐富功能。激光參數(shù)設(shè)置可以被軟件控制,以適應(yīng)不同樣品的需要。激光切割的目標(biāo)可以是任意形狀或大小,不受樣品本身的限制。
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