用于零部件的三維高靈敏度位移/變形和應(yīng)變分析。適用于任何材料，且不必做標(biāo)記。是對解析計(jì)算和數(shù)值計(jì)算結(jié)果進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證的技術(shù)。測試的三維信息可用于快速測定材料特性。電子結(jié)構(gòu)、汽車設(shè)計(jì)、機(jī)械制造和復(fù)雜的材料、零件及結(jié)構(gòu)的試驗(yàn)和研發(fā)。在拉伸試驗(yàn)、斷裂力學(xué)、彎曲試驗(yàn)、雙軸試驗(yàn)、蠕變研究、熱膨脹和其它更多的領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。
■ 特 點(diǎn)：
全場的三維定量分析，靈活方便的模塊化設(shè)計(jì)
廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，具有全場、非接觸式的特點(diǎn)，可測量任何材料
高精度，系統(tǒng)測量可達(dá)亞微米精度
具有多種規(guī)格的適配器，該裝置可將傳感器轉(zhuǎn)接在任意平面和曲面上
測量靈敏度：0.03~0.1 μm 可調(diào)
測量范圍：根據(jù)測量方向的改變而變化，每次 10~100 μm 的變化量
測量面積：使用外部激光時(shí)，可以達(dá)到 200 x300 mm2
操作模式：手/自動模式；1 維、2 維、3 維操作模式
數(shù)據(jù)獲取速度：使用 3 維操作模式時(shí)，3.5 秒即可得到
照明基本距離：最短 120 mm
工作距離：0.2~1.0 m
Q-300 三維電子散斑ESPI系統(tǒng).pdf
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