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STX-605B全自動(dòng)金剛石線(xiàn)切割機(jī) 詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品簡(jiǎn)介:STX-605B全自動(dòng)金剛石線(xiàn)切割機(jī)是經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證的切割設(shè)備
產(chǎn)品型號(hào): 所在地: 更新時(shí)間:2021-08-04 參考價(jià): 面議 在線(xiàn)留言 -
STX-203全自動(dòng)金剛石線(xiàn)切割機(jī) 詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品簡(jiǎn)介:STX-203全自動(dòng)金剛石線(xiàn)切割機(jī)是專(zhuān)為材料研究人員而設(shè)計(jì),用于脆性材料樣品的精密切割,可以對(duì)材料進(jìn)行切片、切斷,旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)臺(tái)也可以對(duì)試樣切割一定角度
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STX-100QX型金剛石曲線(xiàn)切割機(jī) 詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品簡(jiǎn)介:STX-100QX型金剛石曲線(xiàn)切割機(jī)是我公司*使用金剛石線(xiàn)對(duì)非金屬材料進(jìn)行異形切割的設(shè)備
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STX-202A-DC金剛石線(xiàn)切割機(jī) 詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品簡(jiǎn)介:STX-202A-DC金剛石線(xiàn)切割機(jī)是專(zhuān)為材料研究人員而設(shè)計(jì),置于手套箱內(nèi)使用,用于脆性材料樣品的精密切割
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SYJ-50金相試樣切割機(jī) 詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品簡(jiǎn)介:SYJ-50金相試樣切割機(jī)是一款通過(guò)CE認(rèn)證的快速手動(dòng)金相試樣切割設(shè)備,通過(guò)高速旋轉(zhuǎn)的砂輪片來(lái)截取樣品,主要用于各種金屬材料樣品的切割,廣泛應(yīng)用于大專(zhuān)...
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SYJ-150低速金剛石切割機(jī) 詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品簡(jiǎn)介:SYJ-150低速金剛石切割機(jī)是一款經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證的切割設(shè)備,適用于材料分析樣品的精密切割,如各類(lèi)晶體(藍(lán)寶石、石榴石等)、陶瓷、水泥、玻璃、巖樣、礦樣...
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SYJ-160低速金剛石切割機(jī) 詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品簡(jiǎn)介:SYJ-160低速金剛石切割機(jī)是一款經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證的切割設(shè)備,專(zhuān)為材料研究人員設(shè)計(jì),是科研院所、大專(zhuān)院校以及工礦企業(yè)實(shí)驗(yàn)室的理想制樣設(shè)備,產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)世界各...
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SYJ-400 CNC劃片切割機(jī) 詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品簡(jiǎn)介:SYJ-400CNC劃片切割機(jī)是一款經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證的切割機(jī),它主要適用于各種晶體、陶瓷、玻璃、礦石、金屬等材料的劃片、劃槽及切割
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SYJ-800 CNC劃片切割機(jī) 詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品簡(jiǎn)介:SYJ-800CNC劃片切割機(jī)是一款采用計(jì)算機(jī)三維控制的連續(xù)型切割機(jī),通過(guò)在電腦上編程控制樣品的切割過(guò)程
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SYJ-200H手動(dòng)快速切割機(jī) 詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品簡(jiǎn)介:SYJ-200H手動(dòng)快速切割機(jī)適合各種晶體、陶瓷、玻璃、巖石、PCB板、復(fù)合材料、高分子材料、金屬材料等材料的粗加工,可使用燒結(jié)金剛石鋸片、電鍍金剛石...
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SYJ-40快速切割機(jī) 詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品簡(jiǎn)介:SYJ-40快速切割機(jī)用于晶體、陶瓷、石英玻璃、PCB板、巖樣、礦樣及金相試樣等材料的粗加工,本機(jī)適用加工的材料范圍廣,適合于大專(zhuān)院校、科研院所使用
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SYJ-2WQG微型切割機(jī) 詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品簡(jiǎn)介:SYJ-2WQG微型切割機(jī)是一款手動(dòng)外圓切割機(jī),用手握切割機(jī)把手使鋸片向下切割
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SYJ-DS100精密手動(dòng)劃片機(jī) 詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品簡(jiǎn)介:SYJ-2WQG微型切割機(jī)是一款手動(dòng)外圓切割機(jī),用手握切割機(jī)把手使鋸片向下切割
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SYJ-01DS金剛石劃刻筆 詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品簡(jiǎn)介:SYJ-01DS金剛石劃刻筆(原DS-01金剛石劃刻筆)用于劃切數(shù)量少且薄的單晶基片,如硅片、鍺片、鈮酸鋰、鉭酸鋰等
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