詳細摘要： 應用范圍適用于所有的基材及復雜的幾何構(gòu)形都可以進行等離子體活化、刻蝕、清洗、鍍膜。

詳細摘要： 應用范圍 1、等離子機實現(xiàn)酶標板表面親水改性2、等離子表面處理實現(xiàn)深孔板表面親水改性 (高分子材料表面親水改性)3、等離子表面處理設備應用于細胞培養(yǎng)瓶表面活化4...

詳細摘要： 應用范圍 適用于所有的基材及復雜的幾何構(gòu)形都可以進行等離子體活化、刻蝕、清洗、鍍膜。

詳細摘要： 應用范圍 適用于所有的基材及復雜的幾何構(gòu)形都可以進行等離子體活化、刻蝕、清洗、鍍膜。

詳細摘要： 應用范圍適用于所有的基材及復雜的幾何構(gòu)形都可以進行等離子體活化、刻蝕、清洗、鍍膜。

詳細摘要： 在半導體封裝過程中，刻蝕機常用于晶圓清洗和光刻膠的去除工藝中，在等離子體發(fā)生器中通入少量的氧氣，在強電場作用下，使氧氣產(chǎn)生等離子體，迅速使光刻膠氧化成為可揮發(fā)性...