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詳細介紹
產(chǎn)品介紹
? 插拔模塊：采用插拔式模塊，可配置多個傳感器模塊，適應(yīng)功能強大；
? 拓展技術(shù)：可(單獨/增加)開放剪切力/推力測試、拉力、拉拔力、下壓力測試模塊/功能。
? 智能防呆滯功能：每項傳感器采用獨立防碰撞及過力保護系統(tǒng)，觸底時設(shè)備自動停止并提醒測試人員。
? 二段限速功能：在推刀/鉤針在下降到一定高度時，可以安全平緩地軟著陸降到測試位置。
? 量程：可支持值為200KG的推力測試
設(shè)備參數(shù)
尺寸：620x450x800mm
重量：75kg
電源：220±V AC 50/60 HZ 4A（出口支持100/110V）
行程：標配行程為80 x 80mm的XYZ操作平臺
應(yīng)用范圍
集成電路大功率封裝IGBT、新材料力學(xué)研究、微電子測試、功率模塊測試、電路制造、 汽車電子等等，支持破壞性與非破壞性測試。
產(chǎn)品特色
自主研發(fā)軟件，全屏中文顯示(出口支持英文顯示)，操作簡單；
自帶CPK、MES、曲線、Excel表格數(shù)據(jù)導(dǎo)出；SPC數(shù)據(jù)管理功能
參數(shù)設(shè)置：產(chǎn)品參數(shù)、測試參數(shù)均可根據(jù)不同的產(chǎn)品進行設(shè)置
采用：AST自動變檔技術(shù)、VPT垂直定位技術(shù)、VTT垂直牽引技術(shù)、24Bit動態(tài)采集系統(tǒng)、lCT智能兼容技術(shù)；
其他：支持其他軟件測試功能定制
符合標準
球焊剪切力(BALL BOND SHEAR)：ASTM F1269、 芯片剪切力(DIE SHEAR)：MIL STD 883、 金球剪切力(AU BALL SHEAR)：JEDEC JESD22-B116、
拉線(WIRE PULL)：DT/NDT MIL STD 883、 平拔拉力(STUD PULL)：MIL STD 883、 倒裝芯片拉力(FLIP CHIP PULL) ：JEDEC JESD22-B109
冷拔球(CBP/HBP) ：JEITA EIAJ ET-7407 、 冷拔球：JEDEC JESD22-B115、 BGA 銅柱剪切力(BGA BUMP SHEAR) ：JEDEC JESD22-B117A、
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