制藥網(wǎng)
詳細介紹
產(chǎn)品介紹
旋轉(zhuǎn)模組：旋轉(zhuǎn)盤內(nèi)置三個不同量程測試傳感器模組，滿足不同測試需求。
動態(tài)精密采集技術：3工位獨立采集系統(tǒng)，采用德國精密傳感技術，保證測試數(shù)據(jù)的綜合測試、穩(wěn)定
智能防呆滯功能：每項傳感器采用獨立防碰撞及過力保護系統(tǒng)，觸底時設備自動停止并提醒測試人員。
二段限速功能：在推刀/鉤針在下降到一定高度時，可以安全平緩地軟著陸降到測試位置。
量程：可支持值為50Kg的推力測試
設備參數(shù)
尺寸：1060x1100x1600mm
重量：200kg
電源：220±V AC 50/60 HZ 4A（出口支持100/110V）
行程：標配行程為600 x 600mm的XYZ操作平臺
應用范圍
Mini-LED倒裝剪切力測試、晶片倒裝推力測試、大尺寸PCB元器件推拉力測試、大尺寸面板測試
產(chǎn)品特色
自主研發(fā)軟件，全屏中文顯示(出口支持英文顯示)，操作簡單；
自帶CPK、MES、曲線、Excel表格數(shù)據(jù)導出；SPC數(shù)據(jù)管理功能
參數(shù)設置：產(chǎn)品參數(shù)、測試參數(shù)均可根據(jù)不同的產(chǎn)品進行設置
采用：ART自動旋轉(zhuǎn)技術、VPT垂直定位技術、VTT垂直牽引技術、24Bit動態(tài)采集系統(tǒng)；
其他：支持其他軟件測試功能定制
符合標準
球焊剪切力(BALL BOND SHEAR)：ASTM F1269、 芯片剪切力(DIE SHEAR)：MIL STD 883、 金球剪切力(AU BALL SHEAR)：JEDEC JESD22-B116、
拉線(WIRE PULL)：DT/NDT MIL STD 883、 平拔拉力(STUD PULL)：MIL STD 883、 倒裝芯片拉力(FLIP CHIP PULL) ：JEDEC JESD22-B109
冷拔球(CBP/HBP) ：JEITA EIAJ ET-7407 、 冷拔球：JEDEC JESD22-B115、 BGA 銅柱剪切力(BGA BUMP SHEAR) ：JEDEC JESD22-B117A、
制藥網(wǎng)