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無損頂空分析儀

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  • 型號 OXYBEAM
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更新時間：2021/08/12 13:43:42瀏覽次數(shù)：1530

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產(chǎn)品簡介

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無損頂空分析儀OXYBEAM使用激光檢測透明包裝中的氧濃度，不會破壞包裝。無損樣品測試確保了生產(chǎn)工藝的質量和生產(chǎn)率。

詳細介紹

無損頂空分析儀

OXYBEAM使用激光檢測透明包裝中的氧濃度，不會破壞包裝。無損樣品測試確保了生產(chǎn)工藝的質量和生產(chǎn)率。

OXYBEAM支持快速簡便測試包裝，結果立即顯示在屏幕上，且被記錄到內存中。無損測量可以讓你將樣品返回到生產(chǎn)線---不會浪費。它也可以對單個包裝進行時間研究。支持多種類型的包裝，包括密封托盤、熱成型包裝、袋子、流式包裝和許多其他包裝。

無損頂空分析儀特點：

● 可靠的氧感應技術

● 非侵入式氣調包裝測試方法

● 也適用于單個包裝的時間研究

● 觸摸屏操作簡單

● 通過USB接口進行數(shù)據(jù)傳輸

● 通過以太網(wǎng)接口集成到網(wǎng)絡中

● 低維護，并且堅固耐用

● 校準簡單

● 對眼睛十分安全

 

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