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眾林OXYBEAM無損頂空分析儀

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更新時間：2020/05/19 15:58:59瀏覽次數(shù)：1522

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眾林OXYBEAM無損頂空分析儀使用激光檢測透明包裝中的氧濃度，不會破壞包裝。無損樣品測試確保了生產(chǎn)工藝的質(zhì)量和生產(chǎn)率。

詳細介紹

眾林OXYBEAM無損頂空分析儀

OXYBEAM使用激光檢測透明包裝中的氧濃度，不會破壞包裝。無損樣品測試確保了生產(chǎn)工藝的質(zhì)量和生產(chǎn)率。

OXYBEAM支持快速簡便測試包裝，結(jié)果立即顯示在屏幕上，且被記錄到內(nèi)存中。無損測量可以讓你將樣品返回到生產(chǎn)線---不會浪費。它也可以對單個包裝進行時間研究。支持多種類型的包裝，包括密封托盤、熱成型包裝、袋子、流式包裝和許多其他包裝。

眾林OXYBEAM無損頂空分析儀特點：

● 可靠的氧感應(yīng)技術(shù)

● 非侵入式氣調(diào)包裝測試方法

● 也適用于單個包裝的時間研究

● 觸摸屏操作簡單

● 通過USB接口進行數(shù)據(jù)傳輸

● 通過以太網(wǎng)接口集成到網(wǎng)絡(luò)中

● 低維護，并且堅固耐用

● 校準簡單

● 對眼睛十分安全

產(chǎn)品關(guān)鍵詞：頂空分析儀、包裝殘氧儀、殘氧分析儀、頂空氣體分析儀、包裝氣體檢測儀、頂空殘氧量測定儀、殘氧檢測分析儀

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