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iEDX-150T鍍層測(cè)厚儀

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更新時(shí)間:2022-10-25 12:21:48瀏覽次數(shù):459

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

ISPiEDX-150T鍍層測(cè)厚儀;采用非真空樣品腔;專業(yè)用于PCB電鍍鍍層分析、PCB鍍層厚度測(cè)量及金屬電鍍鍍層分析;采用多種光譜擬合分析處理技術(shù);可增加合金成份分析及RoHS功能。

詳細(xì)介紹

 

應(yīng)用領(lǐng)域

 iEDX-150T鍍層測(cè)厚儀應(yīng)用于金屬電鍍鍍層分析領(lǐng)域;

 

技術(shù)指標(biāo)

多鍍層分析,1~5層;

測(cè)試精度:0.001 μm;

元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U);

測(cè)量時(shí)間:10~30秒;

SDD探測(cè)器,能量分辨率為125±5eV;

探測(cè)器Be窗0.5mil(12.7μm);

微焦X射線管50kV/1mA,鉬,銠靶(高配微焦鉬靶);

6個(gè)準(zhǔn)直器及多個(gè)濾光片自動(dòng)切換;

 XYZ三維移動(dòng)平臺(tái),MAX荷載為5公斤;

 高清CCD攝像頭(200萬像素),準(zhǔn)確監(jiān)控位置;

多變量非線性去卷積曲線擬合;

高性能FP/MLSQ分析;

儀器尺寸:618×525×490mm;

樣品臺(tái)尺寸:250×220mm;

樣品臺(tái)移動(dòng)范圍:前后左右各80mm、高度90mm。

 

圖譜界面

軟件支持無標(biāo)樣分析;

寬大分析平臺(tái)和樣品腔;

集成了鍍層分析界面和合金成份分析界面;

采用多種光譜擬合分析處理技術(shù);

鍍層測(cè)厚分析精度可達(dá)到0.001μm。

 

分析報(bào)告結(jié)果

直接打印分析報(bào)告;
報(bào)告可轉(zhuǎn)換為PDF,EXCEL格式。

 

樣品分析圖譜:

 

150T樣品分析圖譜

 

測(cè)試結(jié)果界面:

 

150T測(cè)試結(jié)果

 

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