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詳細介紹
主要優(yōu)點及應(yīng)用
特殊鍍層厚度檢測：化學(xué)鍍鎳鈀浸金、鈀、 鎳、 銠等；
汽車零部件、 線路板（PCB）鍍層厚度檢測，如：電容；
單層、 多層、合金鍍層檢測；
可同時檢測合金鍍層的厚度與成份比例；
可選用Capillary微焦點（35μm）檢測樣品；
可檢測多層薄膜的膜厚（多達5層）；
便捷的樣品臺操控；
可多點連續(xù)檢測；
支持在線遠程控制；
| 項目 Item | 規(guī)格 Details |
| X射線管 X-ray generator | 鉬/銠/ 鎢/ 銀 （可選），50kV，1mA Mo / Rh / W / Ag Target (Option), 50kV, 1mA |
| 探測器 Detector | SDD（硅漂移探測器） SDD (Silicon Drift Detector) |
| 分辨率 Resolution limit | 125±5eV 125eV (Mn Kα) |
| X射線焦斑 X-ray coverage | 聚光纖(50～100μm) Poly capillary optics (50 ~ 100μm) 0.035mm（可調(diào)） 0.035mm（adjustable） |
| 測量范圍 Measuring range | 鋁（13）～ 鈾（92） Al (13) ~ U (92) |
| 樣本類型 Sample type | 固體/液體/粉末，多層 Solid / Liquid / Powder, Multi-Layer |
| 樣品室尺寸 Size of sample chamber | 390×410×100mm（寬×深×高） 390 × 410 × 100 mm(W × D × H) |
| 主要特征 Key features | - 自動/手動平臺 - 常規(guī)鍍層厚度檢測，銠，鈀，金，銀，錫，鎳- 可測多層薄膜的鍍層厚度（多達5層） - Auto / Manual Stage Mode - Plating thickness measurement general, Rh, Pd, Au, Ag, Sn, Ni - Film thickness measurement of multilayer thin films (up to 5Layer). |
| 攝像頭 Camera properties | 40～80倍 40 ~ 80 X |
| 安全性 safety | 3點聯(lián)鎖 3point interlock |
| 報告類型 Type of report | Excel，PDF/輸出自定義表單 Excel, PDF / output Custom form |
測試結(jié)果界面(一)：
測試結(jié)果界面(二)：
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