BW 252FA 全自動晶圓擴(kuò)晶機(jī):
賣點
- SECS / GEM 功能
- 全自動芯片擴(kuò)晶制程
- CCD 檢測擴(kuò)晶后晶圓外徑
擴(kuò)晶 CCD 取像偵測撐膜機(jī)構(gòu)
機(jī)臺優(yōu)勢
- 膠帶消耗最小化
- 卡匣條形碼及膠環(huán)條形碼的 Barcode 讀取、膠膜種類 RFID 讀取
- 在自動卡匣狀態(tài)下,可暫停,以利補(bǔ)充膠環(huán)、膠膜
作業(yè)方式
- 步驟一:人工將貼附晶圓 8 吋 Frame 置于卡匣,放入入料倉匣;6 吋空卡匣放入出料倉匣。
- 步驟二:手臂 A 將入料倉匣中 8 吋 Frame 取出,移載經(jīng)讀取 Barcode 后,至整定模塊。
- 步驟三:因應(yīng)產(chǎn)品的區(qū)別及利于撕膜,整定 CCD 將 8 吋 Frame 旋轉(zhuǎn) 45 度,并判讀晶圓平邊與中心位置,進(jìn)行 X、Y、θ 對位補(bǔ)正。
- 步驟四:手臂 C 將整定完成的 8 吋 Frame 移載至擴(kuò)張模塊。
- 步驟五:擴(kuò)張模塊閉合,8 吋 Frame 向下拉伸擴(kuò)張。
- 步驟六:CCD 檢測擴(kuò)晶后晶圓外徑,若擴(kuò)張不足則補(bǔ)正。
- 步驟七:擴(kuò)張模塊內(nèi)刀切機(jī)構(gòu)上升切斷舊膜后下降復(fù)位。同時,因應(yīng)產(chǎn)品的區(qū)別及利于撕膜,手臂 D 將貼模機(jī)構(gòu)完成貼片的 6 吋新 Frame 旋轉(zhuǎn) 45 度銜接給手臂 F 移至擴(kuò)張模塊。然后 CCD 檢測模塊與氣缸壓合模塊進(jìn)行切換。
- 步驟八:壓合模塊將 6 吋新 Frame 與舊 8 吋 Frame 壓合。
- 步驟九:壓合模塊復(fù)位,手臂 F 將 6 吋新 Frame 與舊膜翻轉(zhuǎn)并移載至撕膜模塊。
- 步驟十:手臂 E 將舊 8 吋 Frame 旋轉(zhuǎn) 45 度回位,由擴(kuò)張模塊送至舊環(huán)升降收集機(jī)構(gòu)。
- 步驟十一:撕膜模塊將 6 吋 Frame 上的舊膜撕除至廢膜收集桶。
- 步驟十二:撕膜模塊旋轉(zhuǎn) 45 度將 Frame 回位,手臂 B 將完成的 6 吋 Frame 移載至出料倉匣。
設(shè)備規(guī)格
設(shè)備尺寸 | 420 cm × 201 cm × 267 cm ( W×D×H ) |
設(shè)備重量 | 4000 kg |
電源AC | 1 Ø 240 Volt.(V) 50/60 Hz |
空氣源 | Air Pressure 6~8 Kgf/cm2 |
設(shè)備應(yīng)用范圍
晶圓尺寸 | 6″ 晶圓 |
晶粒尺寸 | 0.1×0.1 mm2 2×2 mm2 |
雷切深度 | – |
膠環(huán)尺寸 | 6″ / 8″ 晶圓 |
膜料尺寸 | 6 吋膠環(huán)用 寬 240 mm × 長 100 M。 8 吋膠環(huán)用 寬 300 mm × 長 100 M。 |
機(jī)臺特性