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BW 243FA 全自動(dòng)晶圓貼片機(jī)

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       號(hào)
  • 所  在  地
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時(shí)間2021/7/15 20:17:42
  • 訪問次數(shù)395
產(chǎn)品標(biāo)簽:

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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司,經(jīng)過十多年的紫外光專業(yè)技術(shù)沉淀,可以根據(jù)客戶特殊要求提供定制化服務(wù),研發(fā)設(shè)計(jì)組裝:紫外臭氧清洗機(jī)(UV清洗機(jī)),準(zhǔn)分子清洗機(jī),等離子清洗機(jī)/去膠機(jī)等科研以及生產(chǎn)設(shè)備,擁有自主品牌及注冊(cè)商標(biāo)。 同時(shí)我們代理歐美日多家高科技設(shè)備廠家高性價(jià)比產(chǎn)品, 始終堅(jiān)持創(chuàng)新, 技術(shù), 服務(wù), 誠信的企業(yè)文化,為廣大中國及海外客戶提供的儀器設(shè)備和材料的整體解決方案。 應(yīng)用領(lǐng)域: 半導(dǎo)體/微納,光電/光學(xué), 生命科學(xué)/生物醫(yī)療等領(lǐng)域的研發(fā)和生產(chǎn), 客戶群體例如高等院校, 研究所,科技企業(yè)及醫(yī)療機(jī)構(gòu)等。 半導(dǎo)體/微納,光電/光學(xué) 產(chǎn)品主要有: 德國ParcanNano(Nano analytik)針尖光刻機(jī),電子束光刻機(jī), 激光直寫光刻機(jī),紫外光刻機(jī),微納3D打印機(jī),德國Sentech刻蝕機(jī)/鍍膜機(jī)及原子沉積,英國HHV磁控/電子束/熱蒸發(fā)鍍膜機(jī),微波離子沉積機(jī)MPCVD,芬蘭Picosun原子層沉積機(jī),電子顯微鏡, 德國Bruker布魯克原子力顯微鏡/微納表征/光譜儀, 美國THERMO FISHER賽默飛光譜/色譜/質(zhì)譜/波譜儀,美國Sonix超聲波顯微鏡, 德國耐馳Netzsch熱分析儀, 德國Optosol吸收率發(fā)射率檢測(cè)儀, 日本SEN UV清洗機(jī)/UV清洗燈,美國Jelight紫外清洗機(jī)/紫外燈管,德國Diener等離子清洗機(jī)等*技術(shù)產(chǎn)品。 生命科學(xué)/生物醫(yī)療 產(chǎn)品主要有:PCR儀,核酸質(zhì)譜儀/核酸檢測(cè)儀,電子顯微鏡,紫外設(shè)備,光譜/色譜/質(zhì)譜/波譜儀,生物芯片,試劑,實(shí)驗(yàn)耗材等。 并可依據(jù)客戶需求,研發(fā)定制相關(guān)產(chǎn)品。我們以高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù),為高等院校, 研究所,科技企業(yè)及醫(yī)療機(jī)構(gòu)等客戶提供儀器設(shè)備和材料。
電子顯微鏡
BW 243FA 全自動(dòng)片機(jī)晶圓貼,SECS / GEM 功能,可對(duì)應(yīng)硅片和藍(lán)寶石晶圓,自動(dòng)化作業(yè),UPH 高。
BW 243FA 全自動(dòng)晶圓貼片機(jī) 產(chǎn)品信息

BW 243FA 全自動(dòng)晶圓貼片機(jī)

賣點(diǎn)

。SECS / GEM 功能
。可對(duì)應(yīng)硅片和藍(lán)寶石晶圓
。自動(dòng)化作業(yè),UPH 高

機(jī)臺(tái)優(yōu)勢(shì)

。使用機(jī)械手臂進(jìn)行作業(yè),提升效率
。亦可切換成手動(dòng)模式,快速處理少量及破片之貼膜
。在自動(dòng)狀態(tài)下可隨時(shí)暫停設(shè)備,進(jìn)行膠環(huán)、晶圓與膠膜補(bǔ)充
。依制程需求,機(jī)構(gòu)可處理整迭膠環(huán)

作業(yè)方式

當(dāng) Wafer Robot 將 Wafer 取至尋邊機(jī)構(gòu)平臺(tái)上后,平臺(tái)開啟真空將 Wafer 牢牢吸附住,爾后平臺(tái)開始旋轉(zhuǎn),傳感器或 CCD 開始偵測(cè) Wafer 平邊位置,再將數(shù)據(jù)資料傳輸給旋轉(zhuǎn)平臺(tái)馬達(dá)進(jìn)行平臺(tái)旋轉(zhuǎn)角度修正。Wafer Robot 吸附已校正完之晶圓,將晶圓放置于壓合工作平臺(tái)上。

步驟一:取晶圓至尋邊同時(shí),空環(huán)移載手臂移至空膠環(huán)升降機(jī)構(gòu)取片,放置于吸附工作平臺(tái)上。吸附工作平臺(tái)移至貼膜位后,刀切機(jī)構(gòu)上附有膠環(huán)貼合輪及刀具,可同時(shí)進(jìn)行膠環(huán)的膜料貼合及切割膜料。

步驟二:膠環(huán)上膜后空膜移載手臂將貼完膠膜之膠環(huán)抓取至壓合機(jī)構(gòu)平臺(tái)上,此時(shí)啟動(dòng)真空室抽真空,使膠膜平穩(wěn)貼合在晶圓上。待貼合完畢后,真空室泄真空,正負(fù)壓真空貼合機(jī)構(gòu)上升,完成。

設(shè)備規(guī)格

設(shè)備尺寸

2320 mm × 2210 mm × 2620 mm ( L×W×H )

設(shè)備重量

2100 kg

電源AC

工作電壓:240 V 50/60 Hz 1 Ø Volt. (V)

機(jī)臺(tái)開關(guān) ( NFB ):60 A

空氣源

Air Pressure 5~8 Kgf/cm2

Air Tube Diameter Ø 12 mm

設(shè)備應(yīng)用范圍

晶圓尺寸

4″、6″ 或 8″ 晶圓

晶粒尺寸

雷切深度

膠環(huán)尺寸

8″ 或 5.5″

膜料尺寸

8 吋膠環(huán)用:寬 300 mm × 長(zhǎng) 100 M

5 吋膠環(huán)用:寬 230 mm × 長(zhǎng) 100 M

機(jī)臺(tái)特性

關(guān)鍵詞:傳感器 升降機(jī)
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