BW228-4FA全自動(dòng)真空壓合機(jī)
賣(mài)點(diǎn)
。SECS / GEM 功能
。適用單面 / 雙面膜,制程可快速切換
。全自動(dòng)貼片壓合 ( 可貼合晶圓 + 陶瓷盤(pán) / 玻璃等材料 )
。加壓上下盤(pán)保溫功能,可對(duì)應(yīng)多種膜料
機(jī)臺(tái)優(yōu)勢(shì)
搭配自動(dòng)手臂,全自動(dòng)快速生產(chǎn)
真空環(huán)境下進(jìn)行壓合,大幅降低貼合面之殘留氣泡
Loading / Unloading 卡匣數(shù)量多
IR 加熱功能
雙屏幕方便操作
重要統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)可圖表化
手動(dòng)放片人性化操作
作業(yè)方式
利用機(jī)械手臂,將 6 吋晶圓從卡匣取出,經(jīng)中心對(duì)位及正反面判讀后,再放置于晶圓吸附平臺(tái)上。
步驟一:晶圓吸附平臺(tái)移至膠膜貼合位,利用壓輪及夾膜機(jī)構(gòu)夾住膠膜并滾壓移載臺(tái)移動(dòng)至切割位,旋轉(zhuǎn)刀具切割膜料,利用撕膜膠帶將 6 吋晶圓上之離型膜黏起后,移載臺(tái)移至真空壓合位。
步驟二:機(jī)械手臂將晶圓載盤(pán)從卡匣取出,經(jīng)中心對(duì)位及正反面判讀后,再放置于上吸附盤(pán)。真空壓合機(jī)構(gòu)下降至預(yù)定位置,真空罩開(kāi)始吸真空,到達(dá)預(yù)定真空值后開(kāi)始進(jìn)行 6 吋晶圓與晶圓載盤(pán)之貼合。
設(shè)備規(guī)格
設(shè)備尺寸 | 3320 mm × 1100 mm × 2400 mm ( W×D×H ) |
設(shè)備重量 | 2500 kg |
電源AC | 工作電壓:415 ( 3 phase ) / 240 ( 1 phase ) Volt. (V) 廠房安全電流:60 A |
空氣源 | Air Pressure 0.8 MPa Air Tube Diameter Ø 12 mm |
設(shè)備應(yīng)用范圍
晶圓尺寸 | 6″ |
晶粒尺寸 | 無(wú) |
雷切深度 | 無(wú) |
鐵環(huán)尺寸 | – |
膜料尺寸 | 寬 180~250 mm × 長(zhǎng) 100 M |
晶圓載盤(pán) | 6″ ( Ø 150 mm )、6.5″ ( Ø 165 mm )、8″ ( Ø 200 mm ) |
機(jī)臺(tái)特性