全自動(dòng)型 MP300 芯片拾取系統(tǒng)
適用于2-12英寸晶圓
• 最小200微米芯片拾取
• 高、中產(chǎn)能,產(chǎn)能可達(dá)2000UPH
• 可選配芯片轉(zhuǎn)向功能
• 可輸出至2”及4” Tray盤,Wafers, Gel-Pak®, Waffle Pack, 或訂制
Tray
• 采用 Windows XP® 的 DieSort Manager 專業(yè)軟件
• 放置重復(fù)性 +/- 2 mil
• 拾取模式:常規(guī)真空表面接觸或非表面接觸(抓器)
• 10分鐘以內(nèi)快速更換
非表面接觸拾取功能