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AutoWafer Pro 晶圓檢測設(shè)備

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時間2021/7/22 20:31:56
  • 訪問次數(shù)909
產(chǎn)品標(biāo)簽:

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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司,經(jīng)過十多年的紫外光專業(yè)技術(shù)沉淀,可以根據(jù)客戶特殊要求提供定制化服務(wù),研發(fā)設(shè)計組裝:紫外臭氧清洗機(jī)(UV清洗機(jī)),準(zhǔn)分子清洗機(jī),等離子清洗機(jī)/去膠機(jī)等科研以及生產(chǎn)設(shè)備,擁有自主品牌及注冊商標(biāo)。 同時我們代理歐美日多家高科技設(shè)備廠家高性價比產(chǎn)品, 始終堅持創(chuàng)新, 技術(shù), 服務(wù), 誠信的企業(yè)文化,為廣大中國及海外客戶提供的儀器設(shè)備和材料的整體解決方案。 應(yīng)用領(lǐng)域: 半導(dǎo)體/微納,光電/光學(xué), 生命科學(xué)/生物醫(yī)療等領(lǐng)域的研發(fā)和生產(chǎn), 客戶群體例如高等院校, 研究所,科技企業(yè)及醫(yī)療機(jī)構(gòu)等。 半導(dǎo)體/微納,光電/光學(xué) 產(chǎn)品主要有: 德國ParcanNano(Nano analytik)針尖光刻機(jī),電子束光刻機(jī), 激光直寫光刻機(jī),紫外光刻機(jī),微納3D打印機(jī),德國Sentech刻蝕機(jī)/鍍膜機(jī)及原子沉積,英國HHV磁控/電子束/熱蒸發(fā)鍍膜機(jī),微波離子沉積機(jī)MPCVD,芬蘭Picosun原子層沉積機(jī),電子顯微鏡, 德國Bruker布魯克原子力顯微鏡/微納表征/光譜儀, 美國THERMO FISHER賽默飛光譜/色譜/質(zhì)譜/波譜儀,美國Sonix超聲波顯微鏡, 德國耐馳Netzsch熱分析儀, 德國Optosol吸收率發(fā)射率檢測儀, 日本SEN UV清洗機(jī)/UV清洗燈,美國Jelight紫外清洗機(jī)/紫外燈管,德國Diener等離子清洗機(jī)等*技術(shù)產(chǎn)品。 生命科學(xué)/生物醫(yī)療 產(chǎn)品主要有:PCR儀,核酸質(zhì)譜儀/核酸檢測儀,電子顯微鏡,紫外設(shè)備,光譜/色譜/質(zhì)譜/波譜儀,生物芯片,試劑,實驗耗材等。 并可依據(jù)客戶需求,研發(fā)定制相關(guān)產(chǎn)品。我們以高性價比的優(yōu)勢為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù),為高等院校, 研究所,科技企業(yè)及醫(yī)療機(jī)構(gòu)等客戶提供儀器設(shè)備和材料。
電子顯微鏡
美Sonix AutoWafer Pro 晶圓檢測設(shè)備,專為全自動晶圓檢測設(shè)計的機(jī)型,使用于 200 和 300MM晶圓。
AutoWafer Pro 晶圓檢測設(shè)備 產(chǎn)品信息

美Sonix AutoWafer Pro 晶圓檢測設(shè)備

AutoWafer Pro 是專為全自動晶圓檢測設(shè)計的機(jī)型, 主要應(yīng)用在 Bond wafer 、MEMS 內(nèi)部空間、離層檢測,TSV量測方面。

。使用于 200 和 300MM晶圓

。符合一級凈化間標(biāo)準(zhǔn)

。Cassette 裝載,全自動檢測,支持 FOUP 或 FOSB 機(jī)械臂。

。支持 200MM & 300MM SECS/GEM 協(xié)議。

。KLARF 輸出文件

SONIX 軟件優(yōu)勢

可編程掃描,自動分析
定制掃描程序,一鍵開始掃描,自動完成分析,生成數(shù)據(jù)

FSF表面跟蹤線
樣品置于不平的情況下,自動跟蹤平面,獲取同一層面圖片

ICEBERG離線分析
存儲數(shù)據(jù)后,可在個人電腦上進(jìn)行再次分析

TAMI斷層顯微成象掃描
無需精確選擇波形,可任意設(shè)定掃描深度及等分厚度,一次掃描可獲得200張圖片,速完成分析。

SONIX 軟件 - 應(yīng)用于塑封FlipChip和Stacked Die產(chǎn)品的成像功能

SONIXTM 的Flexible TAMITM設(shè)計

專為需要檢測由不同層厚和材料組成的多層封裝產(chǎn)品,例如:

● 3-D架構(gòu)
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 級封裝 (WLP)
● 塑封Flip Chips

SONIX 硬件優(yōu)勢

緊湊、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計
模塊化設(shè)計使得結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)定,易于維護(hù)

高速、穩(wěn)定的馬達(dá)設(shè)計
掃描軸采用的線性伺服馬達(dá),提供高速、穩(wěn)定、無磨損的掃描

的超聲波探頭/透鏡
提供精確的缺陷檢驗,最小能探測到僅0.1微米厚度的分層。

PETT技術(shù)
反射及透射同時掃描,有效提高元器件分析效率

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