美Sonix AutoWafer Pro 晶圓檢測設(shè)備
AutoWafer Pro 是專為全自動晶圓檢測設(shè)計的機(jī)型, 主要應(yīng)用在 Bond wafer 、MEMS 內(nèi)部空間、離層檢測,TSV量測方面。
。使用于 200 和 300MM晶圓
。符合一級凈化間標(biāo)準(zhǔn)
。Cassette 裝載,全自動檢測,支持 FOUP 或 FOSB 機(jī)械臂。
。支持 200MM & 300MM SECS/GEM 協(xié)議。
。KLARF 輸出文件
SONIX 軟件優(yōu)勢
● 可編程掃描,自動分析
定制掃描程序,一鍵開始掃描,自動完成分析,生成數(shù)據(jù)
● FSF表面跟蹤線
樣品置于不平的情況下,自動跟蹤平面,獲取同一層面圖片
● ICEBERG離線分析
存儲數(shù)據(jù)后,可在個人電腦上進(jìn)行再次分析
● TAMI斷層顯微成象掃描
無需精確選擇波形,可任意設(shè)定掃描深度及等分厚度,一次掃描可獲得200張圖片,速完成分析。
SONIX 軟件 - 應(yīng)用于塑封FlipChip和Stacked Die產(chǎn)品的成像功能
SONIXTM 的Flexible TAMITM設(shè)計
專為需要檢測由不同層厚和材料組成的多層封裝產(chǎn)品,例如:
● 3-D架構(gòu)
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 級封裝 (WLP)
● 塑封Flip Chips
SONIX 硬件優(yōu)勢
● 緊湊、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計
模塊化設(shè)計使得結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)定,易于維護(hù)
● 高速、穩(wěn)定的馬達(dá)設(shè)計
掃描軸采用的線性伺服馬達(dá),提供高速、穩(wěn)定、無磨損的掃描
● 的超聲波探頭/透鏡
提供精確的缺陷檢驗,最小能探測到僅0.1微米厚度的分層。
● PETT技術(shù)
反射及透射同時掃描,有效提高元器件分析效率