詳細(xì)介紹
非接觸式晶圓測(cè)量系統(tǒng)
主要性能特征
· 對(duì)射式非接觸式同軸激光位移傳感器測(cè)量· 直線電機(jī)高精度龍門運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)
· 兼容拋光、未拋光、透明及非透明晶圓測(cè)量。
· 共面氣浮移動(dòng)軸承確保樣品的移動(dòng)獲得*的平面度及平順性
· 兼容1-8英寸規(guī)格晶圓樣品(可擴(kuò)展至300mm 12英寸產(chǎn)品)
· 晶圓的測(cè)量厚度范圍為10um-20mm
· 抗震式花崗巖底座及高隔振一體式機(jī)架
· 掃描速度1m/s
· 可自定義生成快速便捷的自動(dòng)化測(cè)量模式
· 直觀簡(jiǎn)單的2D或3D數(shù)據(jù)呈現(xiàn)方式
· 適用于厚度,TTV,LTV,TIR,Sori,Taper,Bow和Warp 測(cè)量參數(shù)及標(biāo)準(zhǔn)
激光測(cè)量技術(shù)
選型要求