產(chǎn)品簡介
對于微流控芯片來說,一般由上/下兩片芯片組成,上/下芯片通常是分別制備,因此,要獲得具有使用級別的微流控芯片,必須將上/下兩片芯片進行封合,封合是微流控芯片獲得實際使用功能的關(guān)鍵一步,只有封合后,流體才能在上/下芯片形成的微通道中流動。上/下芯片在封合的過程中必須對準(zhǔn),否則將引起芯片上微結(jié)構(gòu)和微通道的錯位,zui終導(dǎo)致整張微流控芯片的無效性。然而,由于上/下芯片的表面通常是由微米級別的微結(jié)構(gòu)和微通道組成的,對準(zhǔn)部位涉及“微米級別”的微通道與微結(jié)構(gòu)(微流道),尺寸小,采用肉眼和手動調(diào)節(jié)來對準(zhǔn)困難很大,尤其是需要精確對準(zhǔn)的特定位置,很難找準(zhǔn)對準(zhǔn)位置,還會產(chǎn)生 XY 軸偏移的問題,此外,單純的手動調(diào)節(jié)非常耗費時間。
微流控芯片對準(zhǔn)平臺(WH-AM-01)是由汶顥股份獨立開發(fā),專門用于微流控芯片的上/下兩片芯片的對準(zhǔn)與封合。
針對上述問題,微流控芯片對準(zhǔn)平臺(WH-AM-01)配置了雙顯微鏡頭,減小了由于局部對準(zhǔn)產(chǎn)生的對準(zhǔn)誤差。同時,引入了 X-Y-θ 三軸移動平臺,進一步縮小了芯片整體的對準(zhǔn)誤差,將對準(zhǔn)誤差控制在了 10μm以內(nèi)。
該產(chǎn)品適用于以下類型的微流控芯片的對準(zhǔn)與封合:PDMS/PDMS、PDMS/玻璃、PDMS/PMMA、PMMA/PMMA 芯片,適合目前 organ-on-a-chip 等領(lǐng)域?qū)τ诰哂?D結(jié)構(gòu)的微流控芯片的對準(zhǔn)與封合需求。當(dāng)然,也適合于其他需要精確對準(zhǔn)的其他領(lǐng)域。
特征圖解
1. 1#顯微鏡;2. 2#顯微鏡;3. 顯微鏡固定塊;4. 顯微鏡支架;5. 顯微鏡支架Z軸微調(diào)旋鈕;6. 顯微鏡支架X軸微調(diào)旋鈕;7. 顯微鏡支架Y軸微調(diào)旋鈕;8. 支架;9. 底板;
10. 上層載物臺Z軸微調(diào)旋鈕;11. 下層載物臺X軸微調(diào)旋鈕;12. 顯微鏡照明按鈕;13. 顯微鏡拍照按鈕;14. 顯微鏡調(diào)焦旋鈕;15. 上層載物臺;16. 下層載物臺;17. 背光燈;18. 下層載物臺R軸微調(diào)旋鈕; 19. 下層載物臺Y軸微調(diào)旋鈕。
放置及安裝
放置
1)對準(zhǔn)平臺應(yīng)放置在穩(wěn)固的水平操作臺上,以保證對準(zhǔn)平臺處于平穩(wěn)狀態(tài);
2)對準(zhǔn)平臺應(yīng)放置在通風(fēng)、干燥、無腐蝕性氣體、無大量塵埃的潔凈環(huán)境 中使用,應(yīng)遠離高溫及蒸汽,避免暴露在陽光的直射下。
安裝
1)將 1#和 2#顯微鏡插入顯微鏡固定塊中,擰緊旋鈕防止顯微鏡脫落;
2)插入背光燈時在其上四個孔上任意插入 m4 螺絲,固定背光燈,防止背光 燈移動。
對準(zhǔn)平臺操作步驟
1)*步:安裝對準(zhǔn)平臺、將顯微鏡頭 USB 連接線連接電腦、打開 Supereye 軟件、設(shè)定設(shè)備源、打開標(biāo)尺功能。
2)第二步:將待對準(zhǔn)芯片分別置于上層載物片的下表面和下層載物片的上 表面,通道面暴露,將載物片插入載物臺,調(diào)整相對位置至芯片大致對準(zhǔn)。注意 PDMS 芯片需要貼合在上層載物臺,對應(yīng)的 PDMS/玻璃/PMMA 芯片放置在下層 載物臺。為縮短對準(zhǔn)時間,在放置時盡量將待對準(zhǔn)結(jié)構(gòu)放置在 Z 軸相近位置。
3)第三步:調(diào)節(jié)上層載物臺 Z 軸旋鈕至兩片 PDMS 芯片接近但不接觸。該 距離盡量在 1mm 左右,距離太大影響顯微鏡觀測,需要多次調(diào)解焦距。
4)第四步:分別調(diào)整 1#2#顯微鏡至能清晰找到上層 PDMS 芯片定位標(biāo),并 調(diào)節(jié)顯微鏡支架 X 軸 Y 軸旋鈕移動標(biāo)尺縱橫線*層 PDMS 芯片定位標(biāo)處。
5)第五步:分別調(diào)整 1#和 2#顯微鏡焦距至能清晰找到下層芯片定位標(biāo),調(diào) 節(jié)下層芯片載物臺 X-Y-θ 軸旋鈕使下層芯片定位標(biāo)移動至與上層 PDMS 芯片相 同標(biāo)尺定位線處,至此上下兩層芯片圖案對齊。
6)第六步:調(diào)整上層芯片載物臺 Z 軸旋鈕使上下兩層芯片貼合在一起。該 過程速度需要較慢,避免過快擠壓兩個芯片造成的結(jié)構(gòu)移位,從而引起對準(zhǔn)誤差。
裝箱清單
注:包裝箱內(nèi)的附件,請按照裝箱清單對照檢查驗收。