產(chǎn)品簡(jiǎn)介
WH-2000A真空熱壓鍵合機(jī)是蘇州汶顥芯片科技有限公司獨(dú)立開發(fā),用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合,是硬質(zhì)塑料微流控芯片加工設(shè)備。
真空熱壓鍵合機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)
(1)使用恒溫控制加熱技術(shù),溫度控制精確;
(2)鋁合金工作平臺(tái),上下面平整,熱導(dǎo)速度快,熱導(dǎo)均一;
(3)加熱面積大,涵蓋常用大小芯片;
(4)風(fēng)冷降溫,降溫速率均一,有利于提高鍵合效果;
(5)壓力精確可調(diào),針對(duì)不同的材料選用不同的壓力控制;
(6)采用*的真空熱壓系統(tǒng),在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合
技術(shù)參數(shù)
1、外形尺寸:470×415×876(長(zhǎng)×寬×高)mm;
2、重量:80kg;
3、工作面板面積:230×200(長(zhǎng)×寬)mm;
4、可鍵合芯片厚度:0~140mm;
5、額定電壓:AC220V/50HZ;
6、壓力范圍:0~5kN;
7、額定功率:1.4KW;
8、額定zui高溫度:200℃;
特征圖解
(1)氣缸;(2)精密調(diào)壓閥;(3)顯示屏;(4)玻璃觀察窗;(5)電源接口;(6)上板調(diào)溫旋鈕;(7)上板溫度開關(guān);(8)風(fēng)扇開關(guān);(9)氣缸控制開關(guān);(10)下板溫度開關(guān);(11)下板調(diào)溫旋鈕;(12)氣壓數(shù)顯表;(13)真空表;(14)密封圈;(15)進(jìn)氣口;(16)氣源進(jìn)口;(17)真空抽氣口。