ZEISS Xradia 520 Versa X射線顯微鏡
是新一代處于的三維X射線顯微鏡(XRM)解決方案,為無(wú)損微米成像而優(yōu)化。本設(shè)備提供的亞微米分辨率,即便是對(duì)大樣品也是如此。
Xradia高分辨率三維X射線顯微鏡超越microCT的性能,擁有物鏡轉(zhuǎn)臺(tái),能提供變化的放大倍率。這使得用戶能夠通過(guò)選擇物鏡或改變幾何放大率來(lái)選取系統(tǒng)放大倍率。而傳統(tǒng)的microCT和所謂的”nanoCT”系統(tǒng)僅局限于幾何放大倍率。Xradia高分辨率三維X射線顯微鏡能夠?qū)軐挸叽绶秶臉悠泛痛蠊ぷ骶嚯x的樣品控制分辨率和相對(duì)襯度,支持不同領(lǐng)域的應(yīng)用。在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,可提供半導(dǎo)體工藝優(yōu)化與失效分析,對(duì)未啟封的封裝樣品進(jìn)行無(wú)損亞微米成像和缺陷定位與表征。
技術(shù)參數(shù):
樣品尺寸極限………300mm
樣品臺(tái):
承重能力………5kg
X方向移動(dòng)范圍………45mm
Y方向移動(dòng)范圍………100mm
Z方向移動(dòng)范圍……50mm
旋轉(zhuǎn)…………360°
ZEISS Xradia 520 Versa X射線顯微鏡主要特點(diǎn):
◆對(duì)大/小樣品進(jìn)行高分辨率三維X射線成像;
◆顯微鏡設(shè)計(jì)使樣品距離X射線源有大工作距離情況下具有高分辨率,這是進(jìn)行原位成像惡化大樣品成像的先決條件;
◆對(duì)同一個(gè)樣品進(jìn)行多尺度范圍成像,跨越很寬的放大倍率,小達(dá)<0.7um的實(shí)際空間分辨率;
◆對(duì)低原子序數(shù)材料和生物樣品進(jìn)行高襯度的相位增強(qiáng)成像;
◆對(duì)樣品進(jìn)行無(wú)損成像,僅需簡(jiǎn)單甚至無(wú)需樣品制備;
◆提供各種原位輔助裝置,對(duì)實(shí)際大小的樣品(從毫米到數(shù)厘米)進(jìn)行亞微米成像,承重可達(dá)15kg;